威尔金森分配器
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113632224A

    公开(公告)日:2021-11-09

    申请号:CN202080021818.5

    申请日:2020-03-17

    IPC分类号: H01L23/66 H01P5/16

    摘要: 一种混合毫米波威尔金森分配器,包括输入端口(1)、第一输出端口(2)、第二输出端口(3),以及传输线,在载体基板(PCB、31)中通过传输线实施将输入端口(1)连接到第一和第二输出端口(2、3)。连接在第一和第二输出端口(2、3)之间的威尔金森分配器的隔离电阻器被集成到安装在载体基板上的单片微波集成电路(MMIC)芯片(40)中。在MMIC芯片上,隔离电阻器被连接在RF输入金属焊盘之间。在MMIC芯片(40)上提供用于由RF输入金属焊盘引起的寄生电容的补偿电路,使得片上电阻器对于载体基板(PCB、31)上的威尔金森分配器的输出端口(2、3)表现为纯电阻。

    毫米波天线阵列装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116584003A

    公开(公告)日:2023-08-11

    申请号:CN202180083516.5

    申请日:2021-12-03

    IPC分类号: H01Q1/22

    摘要: 本发明涉及毫米波RF天线阵列装置。该装置包括单芯片MMIC,所述单芯片MMIC包括天线阵列装置的有源电路元件。有源电路元件至少包括被配置成对天线阵列的天线元件进行馈送的天线馈送电路。该装置包括由低损耗RF材料例如玻璃、低温共烧陶瓷LTCC或印刷电路板PCB制成的插置件。该插置件包括RF分配网络的传输线和天线阵列的多个天线元件。将插置件的传输线耦合至MMIC以提供RF连接,以用于将RF信号分配至天线馈送电路或者对来自天线馈送电路的RF信号进行分配。插置件的包括RF分配网络的传输线和多个天线元件的区域与MMIC的包括所述天线馈送电路的区域并置。