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发明公开
安装装置以及安装方法审中-实审

公开(公告)号：CN116782628A

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202310222970.5

申请日：2023-03-09

Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 大河原聡史 , 羽根洋祐

IPC: H05K13/04 , H05K13/02

Abstract: 本发明提供一种能够减小每个电子零件的接合强度的差异的安装装置以及安装方法。实施方式的安装装置(1)包括：搭载装置(30)，通过将电子零件(2)的安装面(2a)与基板(3)的安装面(3a)贴合，将电子零件(2)搭载于基板(3)；以及气体供给装置(60)，具有在将电子零件(2)搭载于基板(3)之前，能够插入至相向配置的电子零件(2)的安装面(2a)与基板(3)的安装面(3a)之间的喷附部(610)，从喷附部(610)分别朝向电子零件(2)的安装面(2a)及基板(3)的安装面(3a)而沿与各安装面(2a)、(3a)垂直的方向喷附包含由等离子体所生成的活性种的气体。

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