玻璃基板切割装置、切割设备和切割方法

    公开(公告)号:CN119430635A

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN202410930635.5

    申请日:2024-07-11

    Abstract: 本公开涉及一种玻璃基板切割装置、设备和方法,包括砧板机构,包括弹性砧板条和第一支撑座,弹性砧板条设有将其长度等分的受力点;划线机构包括弹性轨道条、第二支撑座、割刀组件,弹性轨道条设有将其长度等分的受力点,第一支撑座和第二支撑座结构相同且呈镜面对称布置,包括支撑横梁和两个活动臂;曲面调节机构包括固定到支撑横梁的驱动组件和穿过支撑横梁并延伸连接至受力点的传动杆,使得弹性砧板条和弹性轨道条具有初始位置和形变位置,在初始位置,弹性砧板条和弹性轨道条均与支撑横梁平行设置,在形变位置,驱动组件驱动传动杆运动以带动各个受力点朝向或远离玻璃基板移动,使得切割装置具有与玻璃基板的退火弯曲度相适配的砧面和轨道面。

    玻璃基板的研磨装置及研磨方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117773762A

    公开(公告)日:2024-03-29

    申请号:CN202311684884.2

    申请日:2023-12-04

    Abstract: 本公开提供一种玻璃基板的研磨装置及研磨方法,研磨装置包括:安装板;研磨轮,研磨轮设置在安装板上且能够沿第一方向相对于安装板移动;以及前置相机,前置相机设置在安装板上,并且前置相机沿垂直于第一方向的第二方向设置在研磨轮的前部,前置相机能够识别玻璃基板的边缘并测量前置相机视野的中心线与玻璃基板的边缘的实时距离D;其中,玻璃基板的研磨装置能够设置为:根据实时距离D控制研磨轮沿第一方向的实时进给量,以控制玻璃基板的实时研磨量。通过上述技术方案,本公开提供的研磨装置可以通过相机测量玻璃基板边缘的位置,以针对性地实时调节研磨轮的进给量,保证各个位置的研磨量相同,保证了研磨质量。

    清理装置
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113770882B

    公开(公告)日:2022-09-27

    申请号:CN202111020570.3

    申请日:2021-09-01

    Abstract: 本申请提供一种清理装置,涉及玻璃基板生产技术领域。其中,该清理装置包括:机体,具有容置空间;清理机构,位于所述机体的顶侧,其包括打磨头;第一调节机构,至少部分设置于所述机体的所述容置空间内,用于连接所述清理机构,并可带动所述清理机构相对所述机体沿第一方向往复运动;第二调节机构,至少部分设置于所述机体的所述容置空间内,用于连接所述第一调节机构,以带动所述第一调节机构相对所述机体沿第二方向往复运动,且所述第一调节机构可相对所述第二调节机构沿所述第一方向往复运动;其中,所述第一方向为竖直方向,所述第二方向与所述第一方向满足垂直条件。

    玻璃划线切割装置及其切割方法

    公开(公告)号:CN113735429A

    公开(公告)日:2021-12-03

    申请号:CN202110972958.7

    申请日:2021-08-24

    Abstract: 本申请提供一种玻璃划线切割装置及其切割方法,涉及玻璃切割设备领域。玻璃划线切割装置,包括:刀架,所述刀架上设置有驱动部,所述刀架上沿竖直方向滑动连接刀轮,所述驱动部与所述刀轮连接,用于驱动所述刀轮沿竖直方向往复运动;距离传感器,所述距离传感器设置在所述刀轮的刀柄上,所述距离传感器位于所述刀轮切割玻璃基板时运动方向的一侧,所述距离传感器用于检测距离工作台上所述玻璃基板待切割位置表面的距离;控制器,所述控制器分别与所述驱动部和所述距离传感器连接。所述玻璃划线切割装置可以根据工作台的不同位置的水平度来调整刀轮的切深,解决调整工作台平行度困难的问题,使全部切割过程切深一致,提高了玻璃切割质量。

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