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公开(公告)号：CN115806514A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202211558478.7
申请日：2022-12-06
申请人： 航天材料及工艺研究所
IPC分类号： C07C319/22 , C07C323/25 , C08L75/04 , C08L75/06 , C08K5/372 , C08G18/42 , C08G18/10 , C08G18/28
摘要： 本发明公开了一种基于动态二硫键的无溶剂型自修复聚氨酯及其制备方法。该方法包括如下步骤：(1)采用丙烯酰胺与胱胺反应，得到丙烯酰胺改性的胱胺固化剂；(2)采用二异氰酸酯与二元醇制备聚氨酯预聚物，然后采用缩水甘油对聚氨酯预聚物进行封端得到端环氧聚氨酯预聚物；(3)将步骤(1)获得的固化剂与步骤(2)获得的预聚物按照一定比例反应，制备得到。本发明采用的丙烯酰胺改性胱胺固化剂可以在聚氨酯主链结构中引入大量氢键，提升聚氨酯弹性体自修复性能，而端环氧聚氨酯预聚物可以降低固化反应活性，实现无溶剂法制备自修复聚氨酯弹性体。
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公开(公告)号：CN112961647A
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202110181679.9
申请日：2021-02-09
申请人： 航天材料及工艺研究所
IPC分类号： C09J183/16 , C09J11/04
摘要： 本发明一种聚硼硅氮烷耐高温胶粘剂及其制备方法和使用方法，在聚硼硅氮烷耐高温胶粘剂中，以聚硼硅氮烷树脂为基体，同时引入多种耐高温填料，通过对各组分的预处理及混合过程，得到室温～1800℃均具有较高的粘接强度的胶粘剂，在1800℃粘接强度达到3MPa以上，在空气和真空环境下耐长时高温性能优异，具有良好的耐烧蚀性能，可以用于高强石墨、致密碳化硅陶瓷、致密氮化硅陶瓷、多孔氮化硅陶瓷、氧化铝陶瓷、碳纤维增强聚酰亚胺复合材料、GH4169高温合金、4J32低膨胀合金等多种金属、非金属材料的粘接。
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公开(公告)号：CN110809378B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201911014208.8
申请日：2019-10-23
申请人： 航天材料及工艺研究所
IPC分类号： H05K5/00 , H05K5/06 , B32B7/12 , B32B1/02 , B32B9/00 , B32B9/04 , C08G18/10 , C08G18/66 , C08G18/36 , C08G18/48 , C08G18/32
摘要： 本发明涉及一种阻尼/隔热结构及其制备方法和应用，属于电子元器件的防护技术领域，特别涉及一种用于保护核心元器件的阻尼/隔热复合功能结构制备方法。该阻尼/隔热结构用于对核心元器件进行防护，该结构从内到外包括聚氨酯阻尼层、约束壳体、隔热层、外壳和防热层。制备方法包括阻尼层材料的合成及灌封成型、隔热瓦结构的加工成型、约束壳体和外壳的制备、多层结构的装配连接密封及防热涂层的制备。本发明通过多层结构的叠加及层间的密封连接，实现了核心元件在短时高温或瞬时剧烈冲击振动环境下的正常工作，具有体积小、耐烧蚀、耐高温、防水性能好、抗振动冲击能力强的特点。
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公开(公告)号：CN118272018A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410296323.3
申请日：2024-03-15
申请人： 航天材料及工艺研究所
IPC分类号： C09J163/00 , C09J11/04
摘要： 本发明公开一种双组分导热环氧胶粘剂及制备方法，双组分导热环氧胶粘剂包括A组分和B组分，A组分和B组分的质量比为100：10～25。其中A组分包括晶体环氧树脂50～80份，多官能度环氧树脂稀释剂20～50份，表面处理剂4～13份，绝缘导热类填料90～250份(质量份数)；B组分包括端胺基聚醚固化剂90～100份，促进剂0～5份，偶联剂0～5份(质量份数)。本发明所述的双组分导热环氧胶粘剂能在室温条件下实现固化，也可通过加热固化，具有较好的导热性能、较低的线性热膨胀系数、较小的固化收缩率、较低的粘度、良好的力学性能，并且对多种金属或非金属基材具有优异的粘接力，能够用于各类电子元器件的粘接或灌封。
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公开(公告)号：CN117551416A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311360911.0
申请日：2023-10-20
申请人： 航天材料及工艺研究所
IPC分类号： C09J175/14 , C08G18/69 , C08G18/48 , C08G18/12 , C08G18/32
摘要： 本发明公开了一种室温固化耐水型聚氨酯胶粘剂及其制备方法。该室温固化耐水型聚氨酯胶粘剂由A组分和B组分构成，A组分和B组分的质量比为100：8～30。其中A组分包括端羟基聚丁二烯、聚醚多元醇和异氰酸酯；B组分包括脂肪族三元醇、聚醚多元醇、疏水型扩链剂和催化剂。本发明提供的耐水型聚氨酯胶粘剂能够在室温下固化，具有较好的耐水密封性、极低的水蒸气透过率和吸水率、良好的力学性能，并且对多种金属或非金属基材具有优异的粘接力，能够用于战略、战术武器型号的耐水密封粘接或修补。
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公开(公告)号：CN117143555A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202310950486.4
申请日：2023-07-31
申请人： 航天材料及工艺研究所
IPC分类号： C09J175/14 , C08G18/69 , C08G18/66 , C08G18/64 , C08G18/48 , C08G18/12 , C08G18/32 , C08G18/36
摘要： 本发明涉及一种防潮聚硫聚氨酯密封胶及其制备方法，该密封胶主要由防潮密封胶的A组分和B组分组成，A组分为聚氨酯预聚体，B组分为扩链交联剂，通过聚硫橡胶对聚氨酯体系进行改性可以综合聚硫橡胶与聚氨酯二者的优势，聚氨酯预聚体主要提升胶粘剂的粘接性、弹性与韧性等性能，端羟基聚丁二烯结构、聚硫橡胶主要提升材料的耐水性、耐候性、耐低温与耐高温等性能，使得该密封胶具有优异的防潮性能以及优异的力学性能，并且该防潮聚硫聚氨酯密封胶可以室温固化。
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公开(公告)号：CN110809378A
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201911014208.8
申请日：2019-10-23
申请人： 航天材料及工艺研究所
IPC分类号： H05K5/00 , H05K5/06 , B32B7/12 , B32B1/02 , B32B9/00 , B32B9/04 , C08G18/10 , C08G18/66 , C08G18/36 , C08G18/48 , C08G18/32
摘要： 本发明涉及一种阻尼/隔热结构及其制备方法和应用，属于电子元器件的防护技术领域，特别涉及一种用于保护核心元器件的阻尼/隔热复合功能结构制备方法。该阻尼/隔热结构用于对核心元器件进行防护，该结构从内到外包括聚氨酯阻尼层、约束壳体、隔热层、外壳和防热层。制备方法包括阻尼层材料的合成及灌封成型、隔热瓦结构的加工成型、约束壳体和外壳的制备、多层结构的装配连接密封及防热涂层的制备。本发明通过多层结构的叠加及层间的密封连接，实现了核心元件在短时高温或瞬时剧烈冲击振动环境下的正常工作，具有体积小、耐烧蚀、耐高温、防水性能好、抗振动冲击能力强的特点。
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公开(公告)号：CN115806514B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202211558478.7
申请日：2022-12-06
申请人： 航天材料及工艺研究所
IPC分类号： C07C319/22 , C07C323/25 , C08L75/04 , C08L75/06 , C08K5/372 , C08G18/42 , C08G18/10 , C08G18/28
摘要： 本发明公开了一种基于动态二硫键的无溶剂型自修复聚氨酯及其制备方法。该方法包括如下步骤：(1)采用丙烯酰胺与胱胺反应，得到丙烯酰胺改性的胱胺固化剂；(2)采用二异氰酸酯与二元醇制备聚氨酯预聚物，然后采用缩水甘油对聚氨酯预聚物进行封端得到端环氧聚氨酯预聚物；(3)将步骤(1)获得的固化剂与步骤(2)获得的预聚物按照一定比例反应，制备得到。本发明采用的丙烯酰胺改性胱胺固化剂可以在聚氨酯主链结构中引入大量氢键，提升聚氨酯弹性体自修复性能，而端环氧聚氨酯预聚物可以降低固化反应活性，实现无溶剂法制备自修复聚氨酯弹性体。
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公开(公告)号：CN117551409A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311361137.5
申请日：2023-10-20
申请人： 航天材料及工艺研究所
IPC分类号： C09J163/00 , C09J163/02 , C08G59/50
摘要： 本发明公开了一种室温固化耐超低温环氧胶粘剂及其制备方法。该胶粘剂由A组分和B组分混合而成，A组分和B组分的质量比为100：30～55。其中A组分包括主体树脂、增强树脂、增塑剂和稀释剂；B组分包括固化剂、促进剂和偶联剂。本发明提供的耐超低温胶粘剂能够在室温下固化，并且在20K条件下具有优异的粘接性能和密封性能，可用于液氢液氧贮箱、超导材料、低温靶盒以及各种制冷设备的粘接密封。
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