公开(公告)号：CN113190450A

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN202110500784.4

申请日：2021-05-08

Applicant: 航天中认软件测评科技(北京)有限责任公司

Inventor： 李贺 ,  王焱 ,  康妍

IPC: G06F11/36

Abstract: 一种自动化软件测试系统，包括软件测试系统，软件测试系统与数据隔离模块和外围代码测试模块实现双向连接，数据隔离模块与核心代码测试模块实现双向连接，核心代码测试模块与静态测试模块和动态测试模块实现双向连接，代码耦合性测试模块的输出端与代码系统测试模块的输入端电性连接；步骤1，基本操作；步骤2，数据管理操作；步骤3，核心代码测试；步骤4，静态测试；步骤5，动态测试；系统首先对外围代码进行合理性检测，然后通过数据隔离模块对代码进行复制性保护，避免检测过程导致源代码缺失，通过监测管理模块的设置，可有效的分配代码检测过程，同时配合相关检测模块，方便系统自动对代码进行精准检测，有效的提高了代码检测效率。

公开(公告)号：CN207096986U

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201721069702.0

申请日：2017-08-24

Applicant: 航天中认软件测评科技(北京)有限责任公司

Inventor： 辛中臣 ,  赵琪 ,  李贺 ,  汪锋

IPC: G06F17/50

Abstract: 本申请公开一种软硬件协同仿真的系统。涉及计算机信息处理领域，该系统包括：软件端系统，用于控制仿真进度；以及硬件端系统，用于执行一个时钟周期的系统运作；其中，所述软件端系统包括PCI板卡，所述PCI板卡设置于电子设备的PCI插槽中；所述硬件端系统包括联合仿真子板，所述联合仿真子板设置于电子设备的扩展组件槽；以及所述PCI板卡采用LVDS排线与所述联合仿真子板相联。本申请公开的软硬件协同仿真的系统，能够提高了SOC系统的设计效率，缩短了设计、验证时间以及投放市场的周期。