公开(公告)号：CN111868981A

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN201880071526.5

申请日：2018-10-31

Applicant: 臼井国际产业株式会社 ,  木内学

Inventor： 木内学 ,  仓桥隆郎 ,  福留尚寿 ,  川坂宪司 ,  是枝孝司 ,  申喜夫 ,  森本敬治 ,  觉道茂雄 ,  滝川一仪 ,  伊藤豪孝 ,  近藤启明 ,  久保田智 ,  金秀英 ,  寉冈薫 ,  金丸友洋

IPC: H01M8/0228 ,  H01M8/0258 ,  C22C45/02 ,  C22C45/04 ,  C23C4/06 ,  C23C4/10 ,  C23C4/123 ,  C23C4/18 ,  C23C24/06 ,  C23C24/08 ,  H01M8/0206 ,  H01M8/0208 ,  H01M8/1007

Abstract: 本发明提供厚度薄且适于简单且低成本地制造槽间隔、槽宽以及槽深小，与氧气、氢气的接触表面积大的轻量紧凑的隔膜的板状成型品及其制造方法等。解决方法：本发明的板状成型品(非晶质薄板)的特征在于，表层形成有钝态层而发挥耐腐蚀性的金属母相在其表面具有三维表面形状、例如槽状的凹凸形状，并且，在具有该凹凸的面的表面(或者进一步在背面)，导电性材料成分的颗粒贯穿钝态层露出存在于表面而未与金属母相固溶。该带槽板状成型品可以通过使导电性材料成分附着于具有翻转三维表面形状、即槽状的凹凸形状的成型模具的表面，并向该表面喷射而形成耐腐蚀性合金制凝集层叠体，并在刚形成该凝集层叠体后立即在温热下对该凝集层叠体进行下压而进行制造。