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公开(公告)号:CN118366808A
公开(公告)日:2024-07-19
申请号:CN202310079184.4
申请日:2023-01-18
Applicant: 致伸科技股份有限公司
IPC: H01H13/14 , H01H13/705
Abstract: 本发明提供一种键帽。键帽包括下板及上盖。下板具有两个开口分别贯穿下板的相对两侧以分别定义两个弹性臂。上盖设置用以可拆卸地组装在下板上,其中上盖具有两个抵接部及一凸块,该两个抵接部分别设置在上盖的相对两内侧上并且分别对应该两个弹性臂,各该抵接部设置用以抵接对应的弹性臂的一部分,该凸块设置在上盖的内顶表面上并且对应该两个开口的其中一者。
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公开(公告)号:CN119495520A
公开(公告)日:2025-02-21
申请号:CN202311032621.3
申请日:2023-08-16
Applicant: 致伸科技股份有限公司
IPC: H01H13/702 , H05K1/02
Abstract: 一种薄膜线路板,其具有至少一开关区域。薄膜线路板包括第一薄膜、第二薄膜、间隔层、第一碳墨接点及对应接点。第二薄膜位于第一薄膜上方。间隔层位于第一薄膜与第二薄膜之间,并且在该至少一开关区域具有开口。第一碳墨接点设置在第一薄膜的上表面的对应开口的一部分及第二薄膜的下表面的对应开口的一部分之中的其中一个上。对应接点对应第一碳墨接点,并且设置在第一薄膜的上表面的对应开口的该部分及第二薄膜的下表面的对应开口的该部分之中的另一个上。对应接点为第二碳墨接点或导电接点,导电接点的电阻小于第一碳墨接点的电阻。
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公开(公告)号:CN118431009A
公开(公告)日:2024-08-02
申请号:CN202310089926.1
申请日:2023-02-02
Applicant: 致伸科技股份有限公司
IPC: H01H13/705 , H01H13/7065
Abstract: 本发明提供一种键帽。键帽包括下板及上盖。下板具有至少两个卡合孔自下板的上表面向内凹入并且彼此分离。上盖设置用以可拆卸地组装在下板上,其中上盖具有至少两个卡扣件设置在上盖的内顶表面上并且分别对应该至少两个卡合孔,各该卡扣件具有两个卡扣部彼此分离,各该卡扣部具有凸部侧向向外突出,各该凸部设置用以卡合对应的该卡合孔的一部分。
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公开(公告)号:CN118073120A
公开(公告)日:2024-05-24
申请号:CN202211409653.6
申请日:2022-11-11
Applicant: 致伸科技股份有限公司
IPC: H01H13/7065 , H01H13/88 , B25B27/02
Abstract: 一种键盘结构,包括按键结构及框架。按键结构包括键帽及剪刀式连接元件。键帽具有侧开口。剪刀式连接元件具有延伸部位于侧开口内,侧开口与延伸部彼此分离。按键结构设置在框架的贯穿开口内。另提供一种用以拆卸上述键帽的工具,其包括第一定位部、第一抵接部及第二抵接部。第一定位部设置用以插入至侧开口的顶表面与延伸部之间。第一抵接部耦接第一定位部,并设置用以在拆卸键帽的过程中抵住键帽的顶表面的一部分。第二抵接部邻接第一抵接部,并设置用以抵住框架的一或多个部分。
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公开(公告)号:CN115483054A
公开(公告)日:2022-12-16
申请号:CN202110661091.3
申请日:2021-06-15
Applicant: 致伸科技股份有限公司
IPC: H01H13/7065 , G06F3/02
Abstract: 本发明提供一种键盘装置及其按键结构。键盘装置包括多个按键结构。每一按键结构包括键帽、薄膜线路板、键框、弹性导通件以及连接组件。薄膜线路板配置于键帽的下方。键框配置于键帽与薄膜线路板之间。键框包括框体以及底板,底板位于框体与薄膜线路板之间,底板包括一贯穿孔洞。弹性导通件配置于键帽与键框的底板之间,且弹性导通件覆盖贯穿孔洞。连接组件配置于键帽与键框的底板之间,键帽通过连接组件而相对键框的底板进行升降移动。
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公开(公告)号:CN118522587A
公开(公告)日:2024-08-20
申请号:CN202310130329.9
申请日:2023-02-17
Applicant: 致伸科技股份有限公司
IPC: H01H13/7065 , H01H13/705
Abstract: 本发明提供一种键盘装置。键盘装置包括至少一个按键结构,包括键帽、第一底板、第二底板以及连接组件。第一底板配置于键帽的下方。第一底板包括朝靠近键帽的方向延伸的第一卡勾。第二底板配置于第一底板的下方并可相对第一底板移动。第二底板包括朝靠近键帽的方向延伸并穿过第一底板的第二卡勾。连接组件配置于键帽与第一底板之间。键帽通过连接组件而相对第一底板进行升降移动。连接组件包括第一枢接部与第二枢接部。第一枢接部枢接于第一底板的第一卡勾。第二枢接部枢接于第二底板的第二卡勾。根据外力的推动,使得第二底板相对第一底板从第一位置移动至第二位置,并在第二底板移动的过程中带动第二卡勾脱离枢接于连接组件的第二枢接部。
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公开(公告)号:CN117954253A
公开(公告)日:2024-04-30
申请号:CN202211279201.0
申请日:2022-10-19
Applicant: 致伸科技股份有限公司
IPC: H01H13/705 , H01H13/704 , H01H13/86
Abstract: 本发明提供一种键盘装置及其按键结构。键盘装置包括多个按键结构,每一按键结构包括按键底板、键帽、薄膜电路板以及弹性板体。键帽配置于按键底板的上方,且键帽包括顶壁以及裙边。裙边从顶壁的周缘朝靠近按键底板的方向延伸。薄膜电路板配置于键帽与按键底板之间并包括压力感测结构。弹性板体配置于键帽与薄膜电路板之间,弹性板体包括触发部。触发部朝靠近薄膜电路板的方向延伸而与压力感测结构彼此相对应。键帽朝靠近弹性板体下降移动的过程中,键帽的裙边抵压弹性板体,使得弹性板体产生形变,进而带动触发部抵压压力感测结构。
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公开(公告)号:CN117790219A
公开(公告)日:2024-03-29
申请号:CN202211151398.X
申请日:2022-09-21
Applicant: 致伸科技股份有限公司
Abstract: 本公开提供一种键帽、其制造方法以及按键结构。键帽包括导光微结构层,由第一材料制成,导光微结构层包括基底层及多个微结构,多个微结构设置在基底层的下表面上;以及透光层,设置在导光微结构层上方并接触基底层,透光层由与第一材料不相同的第二材料制成。本公开另提供上述键帽的制造方法以及包括上述键帽的按键结构。
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公开(公告)号:CN117352322A
公开(公告)日:2024-01-05
申请号:CN202210741317.5
申请日:2022-06-27
Applicant: 致伸科技股份有限公司
IPC: H01H13/7065 , H01H13/84 , H01H13/85 , H01H13/70 , H03K17/94
Abstract: 本发明提供一种键盘装置及其按键结构。键盘装置包括多个按键结构,每一按键结构包括键帽、电路板、键框、导通件以及红外线感测器。电路板配置于键帽的下方。键框配置于键帽与电路板之间,键帽可相对键框进行升降移动,且键框包括开口。导通件配置于键帽与键框之间,且导通件对应于键框的开口。红外线感测器配置于电路板。红外线感测器包括发射部与接收部,发射部与接收部之间定义出感测区域。于键帽朝靠近键框的方向下降移动的过程中,键帽带动导通件经由开口而移动至感测区域内,进而触发红外线感测器而产生开关信号。
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