公开(公告)号：CN107001684A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580065224.3

申请日：2015-11-12

Applicant: 耐克森公司

Inventor： 安东尼·库布塞斯 ,  洛朗·克龙内斯 ,  梅莱克·莫然 ,  露西尔·卡尔特龙

IPC: C08K3/04 ,  C08K7/06 ,  C08K7/24 ,  H01B9/02 ,  H01B7/02 ,  H01B1/24 ,  H01B3/44

CPC classification number: H01B3/40 ,  C08F224/00 ,  C08K3/041 ,  C08K7/06 ,  H01B1/24 ,  H01B3/441 ,  H01B3/447 ,  H01R4/10 ,  C08L23/08 ,  C08L33/06 ,  C08L63/00 ,  C08L23/0884 ,  C08K3/04 ,  C08K7/24 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/006 ,  C08K2201/011 ,  C08K2201/016 ,  C08L2203/202 ,  C08L2312/00 ,  H01B7/0216 ,  H01B9/028

Abstract: 本发明涉及一种电气设备(1、20、30)，其包括由聚合物组合物获得的半导体交联层(3、4、5、21、22、23、31、32)，所述聚合物组合物包含：至少一种聚合物A，其包含至少一个环氧官能团；和交联剂B，其包含至少一个能够与所述聚合物A的环氧官能团发生反应的反应性官能团，以允许所述聚合物A交联，其特征在于，所述聚合物组合物还包含按照ASTM标准D 6556的BET比表面积为至少100m2/g的导电填料。

公开(公告)号：CN111354507A

公开(公告)日：2020-06-30

申请号：CN201911324377.1

申请日：2019-12-20

Applicant: 耐克森公司

Inventor： 克里斯蒂安·克尔布林 ,  梅莱克·莫然

IPC: H01B3/44 ,  H01B7/02 ,  H01B7/29 ,  H01B9/00

Abstract: 本发明涉及包括至少一个聚合物层的电缆，所述聚合物层由聚合物组合物获得，所述聚合物组合物包含至少一种基于聚丙烯的热塑性聚合物材料和至少一种含氧化合物，所述含氧化合物具有约110℃或更高的熔化温度。

公开(公告)号：CN111349282A

公开(公告)日：2020-06-30

申请号：CN201911324080.5

申请日：2019-12-20

Applicant: 耐克森公司

Inventor： 克里斯蒂安·克尔布林 ,  梅莱克·莫然

IPC: C08L23/08 ,  C08L23/20 ,  C08L23/06 ,  H01B9/02

Abstract: 本发明涉及一种电缆，该电缆包括从可交联的聚合物组合物中获得的交联半导电层，该可交联的聚合物组合物基于至少一种非极性烯烃聚合物，和相对于该可交联的聚合物组合物的总重量按重量计至少15％的丁烯聚合物。

公开(公告)号：CN111354507B

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN201911324377.1

申请日：2019-12-20

Applicant: 耐克森公司

Inventor： 克里斯蒂安·克尔布林 ,  梅莱克·莫然

IPC: H01B3/44 ,  H01B7/02 ,  H01B7/29 ,  H01B9/00

Abstract: 本发明涉及包括至少一个聚合物层的电缆，所述聚合物层由聚合物组合物获得，所述聚合物组合物包含至少一种基于聚丙烯的热塑性聚合物材料和至少一种含氧化合物，所述含氧化合物具有约110℃或更高的熔化温度。

公开(公告)号：CN111349286A

公开(公告)日：2020-06-30

申请号：CN201911324549.5

申请日：2019-12-20

Applicant: 耐克森公司

Inventor： 克里斯蒂安·克尔布林 ,  梅莱克·莫然 ,  加布里埃莱·佩雷戈 ,  瓦莱里·阿尔卡拉斯

IPC: C08L23/14 ,  C08L23/08 ,  C08K13/02 ,  C08K3/04 ,  C08K5/25 ,  C08K5/134 ,  C08K5/526 ,  H01B7/29 ,  H01B9/02

Abstract: 本发明涉及包括至少一个半导电层的电缆，所述半导电层由聚合物组合物获得，所述聚合物组合物包含至少一种基于聚丙烯的热塑性聚合物材料、至少一种第一抗氧化剂以及至少一种金属减活化剂。

公开(公告)号：CN107001684B

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201580065224.3

申请日：2015-11-12

Applicant: 耐克森公司

Inventor： 安东尼·库布塞斯 ,  洛朗·克龙内斯 ,  梅莱克·莫然 ,  露西尔·卡尔特龙

IPC: C08K3/04 ,  C08K7/06 ,  C08K7/24 ,  H01B9/02 ,  H01B7/02 ,  H01B1/24 ,  H01B3/44

CPC classification number: H01B3/40 ,  C08F224/00 ,  C08K3/041 ,  C08K7/06 ,  H01B1/24 ,  H01B3/441 ,  H01B3/447 ,  H01R4/10 ,  C08L23/08 ,  C08L33/06 ,  C08L63/00 ,  C08L23/0884

Abstract: 本发明涉及一种电气设备(1、20、30)，其包括由聚合物组合物获得的半导体交联层(3、4、5、21、22、23、31、32)，所述聚合物组合物包含：至少一种聚合物A，其包含至少一个环氧官能团；和交联剂B，其包含至少一个能够与所述聚合物A的环氧官能团发生反应的反应性官能团，以允许所述聚合物A交联，其特征在于，所述聚合物组合物还包含按照ASTM标准D 6556的BET比表面积为至少100m2/g的导电填料。