公开(公告)号：CN101987386A

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：CN200910160962.2

申请日：2009-07-31

申请人： 群联电子股份有限公司

发明人： 魏健诚

IPC分类号： B23K1/018 ,  B23K37/04 ,  B23K37/053 ,  B23K37/00

摘要： 本发明公开了一种铁磁性集成电路元件拆解装置、拆解方法及拆解系统，用于拆解电路板上的铁磁性集成电路元件。本铁磁性集成电路元件拆解装置包括具有至少一磁性元件的磁性元件基座以及承载件。承载件是配置于磁性元件电路板上，用以承载上述电路板，藉此当上述电路板的铁磁性集成电路元件置于承载件上且铁磁性集成电路元件面向磁性元件基座的磁性元件时，铁磁性集成电路元件因磁性元件的磁性而与磁性元件基座分离。基此，本铁磁性集成电路元件拆解装置及其方法可大量且快速地将电路板上的铁磁性集成电路元件拆解下来。

公开(公告)号：CN101987386B

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN200910160962.2

申请日：2009-07-31

申请人： 群联电子股份有限公司

发明人： 魏健诚

IPC分类号： B23K1/018 ,  B23K37/04 ,  B23K37/053 ,  B23K37/00

摘要： 本发明公开了一种铁磁性集成电路元件拆解装置、拆解方法及拆解系统，用于拆解电路板上的铁磁性集成电路元件。本铁磁性集成电路元件拆解装置包括具有至少一磁性元件的磁性元件基座以及承载件。承载件是配置于磁性元件电路板上，用以承载上述电路板，藉此当上述电路板的铁磁性集成电路元件置于承载件上且铁磁性集成电路元件面向磁性元件基座的磁性元件时，铁磁性集成电路元件因磁性元件的磁性而与磁性元件基座分离。基此，本铁磁性集成电路元件拆解装置及其方法可大量且快速地将电路板上的铁磁性集成电路元件拆解下来。