公开(公告)号：CN100459173C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200580003191.6

申请日：2005-01-24

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 森本和巳 ,  浅田信雄

IPC: H01L31/02

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L25/167 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种红外线受光组件(M)，其包括：光电二极管(1)；IC芯片(2)；密封光电二极管(1)和IC芯片(2)，并且具有透光性和电绝缘性的密封树脂(4)；在该密封树脂(4)的与光电二极管(1)相对的面上形成的透镜部(43)；和以使该透镜部(43)露出的方式覆盖密封树脂(4)，并且具有遮光性和导电性，与地面连接的覆盖部(5)，覆盖部(5)由导电性树脂构成，并且具有包围透镜部(43)周边的直立壁(51)。

公开(公告)号：CN100568559C

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200680007390.9

申请日：2006-03-06

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 堀尾友春 ,  田沼裕辉 ,  中村聪 ,  森本和巳

IPC: H01L33/00 ,  H01L31/02

Abstract: 本发明提供一种红外线数据通信模块(A1)，其包括：基板(1)，该基板(1)形成有开口于表面的凹部(11)，并且该基板(1)包括具有凹部(11)的开口部的第一层(1A)和相对于第一层(1A)叠层在与上述开口部相反侧的第二层(1B)；以至少覆盖凹部(11)的底面的方式形成的接合用导体层(6A)；搭载在接合用导体层(6A)上的发光元件(2)；和夹在第一层(1A)和第二层(1B)之间，并且与接合用导体层(6A)连接的散热用导体层(6C)。

公开(公告)号：CN101138103A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200680007390.9

申请日：2006-03-06

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 堀尾友春 ,  田沼裕辉 ,  中村聪 ,  森本和巳

IPC: H01L33/00 ,  H01L31/02

Abstract: 本发明提供一种红外线数据通信模块(A1)，其包括：基板(1)，该基板(1)形成有开口于表面的凹部(11)，并且该基板(1)包括具有凹部(11)的开口部的第一层(1A)和相对于第一层(1A)叠层在与上述开口部相反侧的第二层(1B)；以至少覆盖凹部(11)的底面的方式形成的接合用导体层(6A)；搭载在接合用导体层(6A)上的发光元件(2)；和夹在第一层(1A)和第二层(1B)之间，并且与接合用导体层(6A)连接的散热用导体层(6C)。