电子签封
    3.
    实用新型

    公开(公告)号:CN2591572Y

    公开(公告)日:2003-12-10

    申请号:CN02233830.6

    申请日:2002-05-13

    Applicant: 罗士夫

    Inventor: 罗士夫 罗士中

    Abstract: 本实用新型属于防伪和识别技术领域的电子签封。将集成电路本体周边的外引脚的端部做成可以夹固封线的压接端子,封线的两端头嵌入压接端子后通过施封钳压紧固接而成为签封闭环。当签封闭环的两端与集成电路内的非接触式1C卡芯片连接后,签封闭环成为该1C卡芯片的天线线圈。本实用新型可采用现有集成电路的封装工艺批量生产,可使用手掌式电脑进行现场识别及管理。电子签封是传统铅封的更新换代产品,有广阔的应用市场。

    复用施封锁
    4.
    实用新型

    公开(公告)号:CN2606780Y

    公开(公告)日:2004-03-17

    申请号:CN03239322.9

    申请日:2003-02-20

    Applicant: 罗士夫

    Inventor: 罗士夫 罗士中

    Abstract: 本实用新型属于防伪、防窃技术领域应用的施封锁具。锁体上设置了识别标识和二个以上的锁梁孔,其孔内均有卡掣机构,每个锁梁孔的位置处设置了字符标记。锁梁上设置了1个以上的剪切槽,当每次施封和启封时只封闭了一个锁梁孔和切除了一段锁梁,这样施封锁的锁体和锁梁便可多次重复使用,识别标识亦可使用手掌式电脑读写装置进行现场识别及信息处理。

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