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发明公开
用于后续激光辐射焊接的借助超声波的柔性电路板预接触审中-公开

公开(公告)号：CN119348147A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202410996280.X

申请日：2024-07-24

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： A·海德尔 , A·M·尤滕代尔 , A·博尔曼 , D·戈兹 , G·昆兹 , L·阿尔特 , J·普勒尔

IPC: B29C65/08 , B29C65/16 , B29C65/00

Abstract: 本发明涉及一种用于将柔性膜(10)与载体部件(20)焊接的方法，该方法具有下述步骤：1)将所述膜(10)借助于超声波预接触在所述载体部件(20)上，2)将所述膜(10)激光焊接在所述载体部件(20)上。

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