电介质层形成用树脂组合物和电介质层形成用薄膜

    公开(公告)号:CN1333911A

    公开(公告)日:2002-01-30

    申请号:CN99815614.0

    申请日:1999-01-14

    Inventor: 冨田幸二

    CPC classification number: H01B3/421

    Abstract: 一种电介质层形成用树脂组合物和电介质层形成用薄膜,通过粘贴到基材所希望的部位并将其烧结,可以简单地形成均匀厚度的电介质层,而且,也不会产生残炭和火山口状凹坑等问题。电介质层形成用树脂组合物,是在使C1~C12的甲基丙烯酸酯80~100重量%和可与它们共聚的单体0~20重量%、或者进一步与含羧基单体0.5~10重量%共聚而获得的自粘性树脂100重量份中,加入介电性无机质粉末100~500重量份而构成;其中,自粘性树脂的重均分子量为2万~100万,玻璃化转变温度在15℃以下。另外,电介质形成用薄膜可通过在挠性薄膜上延展电介质层形成用树脂组合物而获得。

    电介质层形成用树脂组合物和电介质层形成用薄膜

    公开(公告)号:CN1188868C

    公开(公告)日:2005-02-09

    申请号:CN99815614.0

    申请日:1999-01-14

    Inventor: 冨田幸二

    CPC classification number: H01B3/421

    Abstract: 一种电介质层形成用树脂组合物和电介质层形成用薄膜,通过粘贴到基材所希望的部位并将其烧结,可以简单地形成均匀厚度的电介质层,而且,也不会产生残炭和火山口状凹坑等问题。电介质层形成用树脂组合物,是在使C1~C12的甲基丙烯酸酯80~100重量%和可与它们共聚的单体0~20重量%、或者进一步与含羧基单体0.5~10重量%共聚而获得的自粘性树脂100重量份中,加入介电性无机质粉末100~500重量份而构成;其中,自粘性树脂的重均分子量为2万~100万,玻璃化转变温度在15℃以下。另外,电介质形成用薄膜可通过在挠性薄膜上延展电介质层形成用树脂组合物而获得。

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