公开(公告)号：CN108780516B

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN201680083535.7

申请日：2016-09-12

Applicant: 维普公司

Inventor： 德温·斯奈尔 ,  若泽·伊格纳西奥·温特格斯特·拉文

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07

Abstract: 一种制造智能卡(102)的方法，包括：提供柔性智能卡电路(12)；由高熔点焊接材料形成导电延伸构件(18)，所述导电延伸构件(18)位于柔性电路(12)上并延伸离开柔性电路(12)；以及层压该柔性电路(12)以形成智能卡体(22)。然后在智能卡体(22)中铣削腔体(30)以暴露延伸构件(8)的端部(32)，并且将接触垫(20)插入腔体(30)中并使用超声波焊接利用低熔化温度的锡‑铋焊料(34)将接触垫(20)电连接到延伸构件(18)，以避免对卡体(22)的热损伤。

公开(公告)号：CN108885708A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201780018796.5

申请日：2017-03-24

Applicant: 维普公司

Inventor： 德温·斯奈尔 ,  若泽·伊格纳西奥·温特格斯特·拉文

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07747 ,  G06K19/0718 ,  G06K19/07743 ,  G06K19/07769

Abstract: 一种制造智能卡的方法，包括：提供柔性电路(112)，所述柔性电路(112)具有用于连接到接触垫的触点(113)，其中，安全元件电连接到所述柔性电路；经由穿过延伸块(118)的导电路径(134)将接触垫(120)上的触点(121)电连接到柔性电路(112)上的触点(113)。将层压工艺应用于所述柔性电路，以提供封闭所述柔性电路的卡体(122)。

公开(公告)号：CN108780516A

公开(公告)日：2018-11-09

申请号：CN201680083535.7

申请日：2016-09-12

Applicant: 维普公司

Inventor： 德温·斯奈尔 ,  若泽·伊格纳西奥·温特格斯特·拉文

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07

CPC classification number: G06K19/07747 ,  G06K19/0718 ,  G06K19/07754 ,  G06K19/07769

Abstract: 一种制造智能卡(102)的方法，包括：提供柔性智能卡电路(12)；由高熔点焊接材料形成导电延伸构件(18)，所述导电延伸构件(18)位于柔性电路(12)上并延伸离开柔性电路(12)；以及层压该柔性电路(12)以形成智能卡体(22)。然后在智能卡体(22)中铣削腔体(30)以暴露延伸构件(8)的端部(32)，并且将接触垫(20)插入腔体(30)中并使用超声波焊接利用低熔化温度的锡-铋焊料(34)将接触垫(20)电连接到延伸构件(18)，以避免对卡体(22)的热损伤。