无菌填充包装机和无菌填充包装方法

    公开(公告)号:CN102387965B

    公开(公告)日:2013-07-17

    申请号:CN200980158622.4

    申请日:2009-04-10

    CPC classification number: B65B55/103 B65B9/20 B65B61/186

    Abstract: 本发明提供了一种无菌填充包装机,其包括薄膜供给装置(1)、插塞供给装置(2)、焊接装置(22和55)、杀菌装置(3)和填充包装装置(5)。薄膜供给装置(1)供给带状薄膜。插塞供给装置(2)将插塞(7)供给至被供给的薄膜(8)的预定位置。用作焊接装置的主焊接机构(22)将插塞(7)临时焊接至所述薄膜(8)的所述预定位置。杀菌装置(3)将具有插塞(7)且已经从薄膜供给装置(1)供给的薄膜(8)浸入消毒液体中。在将具有插塞(7)且已经从杀菌装置(3)供给的薄膜(8)形成袋形的同时,填充包装装置(5)用容纳物填充所形成的具有插塞的薄膜包装体,以密封它。在填充包装装置(5)中,用作焊接装置的辅助焊接机构(55)将插塞(7)完全焊接至薄膜(8)。

    无菌填充包装机和无菌填充包装方法

    公开(公告)号:CN102387965A

    公开(公告)日:2012-03-21

    申请号:CN200980158622.4

    申请日:2009-04-10

    CPC classification number: B65B55/103 B65B9/20 B65B61/186

    Abstract: 本发明提供了一种无菌填充包装机,其包括薄膜供给装置(1)、插塞供给装置(2)、焊接装置(22和55)、杀菌装置(3)和填充包装装置(5)。薄膜供给装置(1)供给带状薄膜。插塞供给装置(2)将插塞(7)供给至被供给的薄膜(8)的预定位置。用作焊接装置的主焊接机构(22)将插塞(7)临时焊接至所述薄膜(8)的所述预定位置。杀菌装置(3)将具有插塞(7)且已经从薄膜供给装置(1)供给的薄膜(8)浸入消毒液体中。在将具有插塞(7)且已经从杀菌装置(3)供给的薄膜(8)形成袋形的同时,填充包装装置(5)用容纳物填充所形成的具有插塞的薄膜包装体,以密封它。在填充包装装置(5)中,用作焊接装置的辅助焊接机构(55)将插塞(7)完全焊接至薄膜(8)。

Patent Agency Ranking