公开(公告)号：CN112105220B

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN201910644418.9

申请日：2019-07-17

Applicant: 纬颖科技服务股份有限公司

Inventor： 刘宗麟 ,  白庭育 ,  林世隆 ,  詹金翰

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明公开一种浸没式冷却模块及具有其的电子设备，其中该电子设备包括一箱体、至少一发热元件及一浸没式冷却模块。浸没式冷却模块包括一冷凝结构及一气流导引装置。箱体具有一容纳空间，容纳空间适于容纳一散热介质。发热元件配置于容纳空间内而浸于液态的散热介质。冷凝结构配置于容纳空间内且包括一第一冷凝部。气流导引装置配置于箱体，且适于将气态的散热介质往第一冷凝部导引。

公开(公告)号：CN112105220A

公开(公告)日：2020-12-18

申请号：CN201910644418.9

申请日：2019-07-17

Applicant: 纬颖科技服务股份有限公司

Inventor： 刘宗麟 ,  白庭育 ,  林世隆 ,  詹金翰

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明公开一种浸没式冷却模块及具有其的电子设备，其中该电子设备包括一箱体、至少一发热元件及一浸没式冷却模块。浸没式冷却模块包括一冷凝结构及一气流导引装置。箱体具有一容纳空间，容纳空间适于容纳一散热介质。发热元件配置于容纳空间内而浸于液态的散热介质。冷凝结构配置于容纳空间内且包括一第一冷凝部。气流导引装置配置于箱体，且适于将气态的散热介质往第一冷凝部导引。