-
公开(公告)号：CN101304184A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200810142822.8
申请日：2008-01-09
Applicant: 索尼爱立信移动通信日本株式会社 , 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01F38/14 , H01F27/2804 , H01F27/2828 , H01F27/365 , H01F2027/2819 , H02J7/025 , H02J50/10 , H02J50/60 , H02J50/80
Abstract: 本发明提供了一种非接触式电力传输线圈、便携式终端和终端充电装置。该非接触式电力传输线圈包括平面线圈和印刷电路板。该平面线圈通过在基本上同一平面内螺旋地缠绕由单股线或绞合线制成的线性导体所形成。该印刷电路板包括第一外部连接端子部、第二外部连接端子部、连接至该螺旋形缠绕的线性导体的内周端部的第一接触部分、连接至该螺旋形缠绕的线性导体的外周端部的第二接触部分、将该第一接触部分连接至第一外部连接端子部的第一导体图案和将该第二接触部分连接至第二外部连接端子部的第二导体图案。该平面线圈的一个平面部分被粘附到该柔性印刷电路板的表面上。
-
公开(公告)号：CN101304178B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200810127795.7
申请日：2008-01-09
Applicant: 索尼爱立信移动通信日本株式会社 , 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H02J7/025 , H01F38/14 , H01F2027/406 , H02J7/047 , H02J50/10 , H02J2007/0001
Abstract: 一种非接触充电装置，包括安装部分、初级传输线圈、温度检测元件以及控制单元。以非接触方式充电的装置安装在该安装部分上。该初级传输线圈利用电磁感应为该装置的次级传输线圈供给电力。该温度检测元件检测安装在该安装部分上的材料的温度。该控制单元配置成对该初级传输线圈供给电力和当该温度检测元件检测到预定温度时终止对该初级传输线圈的电力供给。该温度检测元件位于该安装部分和该初级传输线圈之间的接触面的一侧上，且该温度检测元件的中心位于从该初级传输线圈的中心位置的该初级传输线圈的直径范围内。
-
公开(公告)号：CN101431258A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200810173733.X
申请日：2008-05-28
Applicant: 索尼爱立信移动通信日本株式会社 , 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供一种非接触式功率传递线圈单元。该非接触式功率传递线圈单元包括扁平线圈、磁膜和漏磁通检测线圈。扁平线圈通过在基本平坦的平面上将导线绕制成螺旋形而形成。磁膜设置地使其覆盖扁平线圈的一个完整平面。漏磁通检测线圈设置在扁平线圈和磁膜的外边缘的外围，并且检测扁平线圈的漏磁通。
-
公开(公告)号：CN101304178A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200810127795.7
申请日：2008-01-09
Applicant: 索尼爱立信移动通信日本株式会社 , 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H02J7/025 , H01F38/14 , H01F2027/406 , H02J7/047 , H02J50/10 , H02J2007/0001
Abstract: 一种非接触充电装置，包括安装部分、初级传输线圈、温度检测元件以及控制单元。以非接触方式充电的装置安装在该安装部分上。该初级传输线圈利用电磁感应为该装置的次级传输线圈供给电力。该温度检测元件检测安装在该安装部分上的材料的温度。该控制单元配置成对该初级传输线圈供给电力和当该温度检测元件检测到预定温度时终止对该初级传输线圈的电力供给。该温度检测元件位于该安装部分和该初级传输线圈之间的接触面的一侧上，且该温度检测元件的中心位于从该初级传输线圈的中心位置的该初级传输线圈的直径范围内。
-
公开(公告)号：CN101304183A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200810127794.2
申请日：2008-01-09
Applicant: 索尼爱立信移动通信日本株式会社 , 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01F38/14 , H01F5/003 , H01F27/24 , H01F27/2871 , H01F41/16 , H02J7/025 , H02J50/10 , H02J50/60 , Y10T29/49073 , Y10T29/53165
Abstract: 本发明公开了一种非接触电力传输线圈、便携式终端和终端充电装置，以及公开了平面线圈磁性层的形成方法以及形成装置。非接触电力传输线圈包括平面线圈和磁性层。平面线圈是通过在基本上同一平面上以螺旋形状缠绕线性导体形成的。磁性层是通过施加液态磁性溶液从而覆盖平面线圈的一个平面部分和平面线圈的侧面部分而形成，在该磁性溶液中磁性粒子与粘结溶剂混合。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101383215A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200810142851.4
申请日：2008-05-29
Applicant: 索尼爱立信移动通信日本株式会社 , 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01F27/04 , H01F5/003 , H01F27/027 , H01F27/29 , H01F27/365 , H01F38/14
Abstract: 本发明涉及一种线圈模块设备。该线圈模块设备包括扁平线圈、电路板、磁片、连接端子、和壳体。该扁平线圈具有扁平形状。电路板用于扁平线圈。设置磁片以覆盖扁平线圈的一表面部分。设置连接端子用于连接扁平线圈和电路板。壳体封闭扁平线圈、电路板和磁片，并且封闭连接端子，因此连接端子部分暴露。
-
公开(公告)号：CN101364748A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200810142852.9
申请日：2008-05-28
Applicant: 索尼爱立信移动通信日本株式会社 , 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H02J7/0044 , H02J7/025 , H02J50/10 , H02J50/90
Abstract: 无触点功率传递装置包括终端装载部、初级线圈、上下方向挤压部、宽度方向挤压部和厚度方向挤压部。终端装载部具有开口，通过该开口移动终端被插入并被装载。初级线圈使用电磁感应将功率传递到组合在移动终端中的次级线圈。当移动终端被插入到终端装载部中时，挤压部在上下方向、左右方向和宽度方向操作，以分别从下面挤压和支承移动终端以在上下方向定位线圈、从宽度方向挤压和支承移动终端以在左右方向定位线圈和从厚度方向挤压和支承移动终端以布置线圈使其分开预定的距离。
-
公开(公告)号：CN117799317A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311269857.9
申请日：2023-09-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 近藤阳一郎
IPC: B41J2/14 , B41J2/045 , B41J29/377
Abstract: 本发明涉及驱动电路单元、头单元以及液体喷出装置。提供可以抑制输送方向上的大小增大的驱动电路单元。驱动电路单元驱动包括喷出部的头，所述喷出部根据驱动信号从喷嘴向第一方向喷出液体，所述驱动电路单元具备：风扇；以及电源板，配置于相比所述头更靠与所述第一方向相反的第二方向侧的位置，向所述驱动电路供给电力，并具有安装所述风扇的第一面，安装于所述第一面的物体中与所述第一面正交的方向上最高的第一物体的高度为所述头在输送方向上的长度以下，所述第一面是与所述第一方向平行的面、或者与所述第一方向斜交的面。
-
公开(公告)号：CN117799307A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311266634.7
申请日：2023-09-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 近藤阳一郎
IPC: B41J2/14 , B41J2/045 , B41J29/377
Abstract: 本发明涉及驱动电路单元、头单元以及液体喷出装置。提供既能抑制大型化又能有效地对驱动电路进行冷却的驱动电路单元。驱动电路单元生成驱动头的驱动信号，具备：第一连接器，与所述头连接；驱动电路，生成所述驱动信号；风扇，产生吹向所述驱动电路的风；以及转换电路，对控制所述头的控制信号进行转换，所述第一连接器、所述驱动电路、所述风扇以及所述转换电路按照所述第一连接器、所述驱动电路、所述风扇、所述转换电路的顺序排列。
-
公开(公告)号：CN113043745B
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202011540173.4
申请日：2020-12-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B41J2/045
Abstract: 本发明提供一种能够高效地释放在驱动电路中产生的热的液体喷出装置，其具备：液体喷出头，其具有驱动元件，并通过向所述驱动元件供给驱动信号而喷出液体；以及驱动电路，其输出所述驱动信号，所述驱动电路具备：调制电路，其对源驱动信号进行调制并输出调制信号；放大电路，其对所述调制信号进行放大并输出放大调制信号；解调电路，其对所述放大调制信号进行解调并输出所述驱动信号；以及基板，其设置有所述调制电路、所述放大电路以及所述解调电路，所述基板包括基材和层叠在所述基材的第一面上的第一层，所述基材含有金属，所述第一层包含供所述放大调制信号和所述驱动信号的至少一者传输的第一传输布线，所述基材的厚度比所述第一层的厚度厚。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
41
records
(took 0.053 seconds)
