公开(公告)号：CN1295069C

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN02821106.5

申请日：2002-09-13

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 鹿野贤一 ,  西村公孝

IPC: B29C65/02 ,  B42D15/10 ,  G06K19/077 ,  B29L31/34

CPC classification number: B42D25/455 ,  B29C65/7808 ,  B29C65/7861 ,  B29C66/00441 ,  B29C66/0242 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/433 ,  B29C66/45 ,  B29C66/71 ,  B29C66/81264 ,  B29C66/81455 ,  B29C66/8163 ,  B29C66/82661 ,  B29K2995/007 ,  B29L2009/00 ,  B29L2017/00 ,  B32B37/0015 ,  B32B37/08 ,  B32B37/182 ,  B32B38/0036 ,  B32B38/162 ,  B32B38/18 ,  B32B38/1841 ,  B32B2038/047 ,  B32B2425/00 ,  B32B2429/00 ,  B42D25/00 ,  B42D25/373 ,  B42D25/40 ,  B42D25/46 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07722 ,  B29K2077/00 ,  B29K2069/00 ,  B29K2067/006 ,  B29K2067/003 ,  B29K2067/00 ,  B29K2055/02 ,  B29K2033/12 ,  B29K2025/08 ,  B29K2025/06 ,  B29K2001/14 ,  B29K2001/08

Abstract: 在一简单的设备中，可以执行卡组装片的校准和粘合。提供基本上没有变形和扭曲的塑料卡，例如IC卡。圆孔(17)和椭圆孔(18)被形成在层状组装片(19a到19d)中的相应位置上，且定位销(21)被插入并穿过各孔。由于在这种情况下，所述椭圆孔(18)相对于所述定位销(21)具有游隙，因此每个卡组装片的变形和扭曲被吸收，从而由于避免了印刷错位及类似情况，能够改善外观。另外还能够防止由于残余应力而导致的机械强度下降。

公开(公告)号：CN1575225A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN02821106.5

申请日：2002-09-13

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 鹿野贤一 ,  西村公孝

IPC: B29C65/02 ,  B42D15/10 ,  G06K19/077 ,  B29L31

CPC classification number: B42D25/455 ,  B29C65/7808 ,  B29C65/7861 ,  B29C66/00441 ,  B29C66/0242 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/433 ,  B29C66/45 ,  B29C66/71 ,  B29C66/81264 ,  B29C66/81455 ,  B29C66/8163 ,  B29C66/82661 ,  B29K2995/007 ,  B29L2009/00 ,  B29L2017/00 ,  B32B37/0015 ,  B32B37/08 ,  B32B37/182 ,  B32B38/0036 ,  B32B38/162 ,  B32B38/18 ,  B32B38/1841 ,  B32B2038/047 ,  B32B2425/00 ,  B32B2429/00 ,  B42D25/00 ,  B42D25/373 ,  B42D25/40 ,  B42D25/46 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07722 ,  B29K2077/00 ,  B29K2069/00 ,  B29K2067/006 ,  B29K2067/003 ,  B29K2067/00 ,  B29K2055/02 ,  B29K2033/12 ,  B29K2025/08 ,  B29K2025/06 ,  B29K2001/14 ,  B29K2001/08

Abstract: 在一简单的设备中，可以执行卡组装片的校准和粘合。提供基本上没有变形和扭曲的塑料卡，例如IC卡。圆孔(17)和椭圆孔(18)被形成在层状组装片(19a到19d)中的相应位置上，且定位销(21)被插入并穿过各孔。由于在这种情况下，所述椭圆孔(18)相对于所述定位销(21)具有游隙，因此每个卡组装片的变形和扭曲被吸收，从而由于避免了印刷错位及类似情况，能够改善外观。另外还能够防止由于残余应力而导致的机械强度下降。

公开(公告)号：CN1345012A

公开(公告)日：2002-04-17

申请号：CN01141223.2

申请日：2001-09-28

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 鹿野贤一 ,  西村公孝 ,  小幡享子 ,  工藤孝夫

IPC: G06K19/07

CPC classification number: G06K19/07722 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783

Abstract: 一种新颖的IC卡可消除由于封闭的气泡而在IC卡表面形成的臌胀,该IC卡包括装有IC芯片和天线线路的基片,该基片至少夹在一对膜片之间,所述一对膜片设有至少在其面对基片的表面上形成的小槽构成的不平图案。