公开(公告)号：CN1122980C

公开(公告)日：2003-10-01

申请号：CN97117694.9

申请日：1997-08-27

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 田中清嗣 ,  小岛千秋

IPC: G11B7/09

CPC classification number: G11B7/1353 ,  G11B7/12 ,  G11B7/123 ,  G11B7/1359 ,  H05K1/02 ,  H05K1/141

Abstract: 光检测/发射封装件3和用于驱动物镜4的双轴驱动部分5被支撑在导线板1上，导线板1具有导线图案2a和2b以便将它们连接到导线图案2a和2b。封装在激光检测/发射封装件3中的是激光耦合器11-它具有形成在发光二极管IC14上的光学棱镜15和激光芯片16，而发光二极管IC14包括用于检测光信号的发光二极管12和13。为了代替激光检测/发射封装件3，可以把支撑激光耦合器11的一个辅助导线板插入并保持在形成在导线板1上的一个凹槽中。

公开(公告)号：CN1188305A

公开(公告)日：1998-07-22

申请号：CN97117694.9

申请日：1997-08-27

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 田中清嗣 ,  小岛千秋

IPC: G11B7/09

CPC classification number: G11B7/1353 ,  G11B7/12 ,  G11B7/123 ,  G11B7/1359 ,  H05K1/02 ,  H05K1/141

Abstract: 光检测/发射封装件3和用于驱动物镜4的双轴驱动部分5被支撑在导线板1上,导线板1具有导线图案2a和2b以便将它们连接到导线图案2a和2b。封装在激光检测/发射封装件3中的是激光耦合器11－它具有形成在发光二极管IC14上的光学棱镜15和激光芯片16,而发光二极管IC14包括用于检测光信号的发光二极管12和13。为了代替激光检测/发射封装件3,可以把支撑激光耦合器11的一个辅助导线板插入并保持在形成在导线板1上的一个凹槽中。