Patent search ap:("索尼株式会社") AND inv:"早坂浩二" Page 1

1.

发明公开
用于制造IC卡的方法无效

公开(公告)号：CN1622126A

公开(公告)日：2005-06-01

申请号：CN200410032844.0

申请日：2004-04-09

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 柴本悟郎 , 石井修 , 泉谷和美 , 早坂浩二

IPC: G06K19/00

CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07743 , G06K19/07769

Abstract: 本发明涉及一种用于制造IC卡的方法，包括以下步骤：形成天线引线和被构图的连接引线，在天线衬底的至少一侧上的护层上形成孔，用于把外部电极芯片安装在所述天线衬底上，把IC芯片安装在具有天线引线和被构图的连接引线的天线衬底上，把外部电极芯片安装在具有天线引线和被构图的连接引线的天线衬底上，以及把具有所述孔的所述护层连接在所述天线衬底上。

Patent Agency Ranking