公开(公告)号：CN107408746B

公开(公告)日：2020-10-20

申请号：CN201680014274.3

申请日：2016-01-19

Applicant: 索尼半导体解决方案公司

Inventor： 松本功 ,  茂木孝之 ,  川崎研一 ,  槙田哲也 ,  青野达人 ,  繁田悠 ,  野中慎太郎 ,  武田崇宏 ,  冈田安弘 ,  山岸弘幸

IPC: H01P1/04 ,  H01R13/46 ,  H01R13/639

Abstract: 该连接器装置设置有：第一连接器部分，其具有用于传输高频信号的波导；第二连接器部分，其具有用于传输高频信号的波导、设置成覆盖波导的磁轭、以及与所述磁轭形成磁路的磁体，并且通过磁体的吸引力可以与第一连接器部分耦合。而且，该通信系统具有两个通信装置和用于在所述两个通信装置之间传输高频信号的连接器装置，并且将具有上述配置的连接器装置用作所述连接器装置。

公开(公告)号：CN107408746A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680014274.3

申请日：2016-01-19

Applicant: 索尼半导体解决方案公司

Inventor： 松本功 ,  茂木孝之 ,  川崎研一 ,  槙田哲也 ,  青野达人 ,  繁田悠 ,  野中慎太郎 ,  武田崇宏 ,  冈田安弘 ,  山岸弘幸

IPC: H01P1/04 ,  H01R13/46 ,  H01R13/639

Abstract: 该连接器装置设置有：第一连接器部分，其具有用于传输高频信号的波导；第二连接器部分，其具有用于传输高频信号的波导、设置成覆盖波导的磁轭、以及与所述磁轭形成磁路的磁体，并且通过磁体的吸引力可以与第一连接器部分耦合。而且，该通信系统具有两个通信装置和用于在所述两个通信装置之间传输高频信号的连接器装置，并且将具有上述配置的连接器装置用作所述连接器装置。