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公开(公告)号：CN100441607C
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200610071542.3
申请日：2003-02-14
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
CPC classification number: C09J163/00 , C08G59/18 , C08G59/188 , C08G59/682 , C08G59/70 , C08J3/241 , Y10T156/10 , Y10T428/2998
Abstract: 本发明涉及一种潜在性固化剂的制造方法，包括：将内部结构中具有间隙的载体与液态固化剂混合、制备由所述载体与所述载体中保留的所述固化剂构成的芯体的混合工序；将所述芯体与被膜树脂粒子混合、在所述芯体表面附着所述被膜树脂粒子的附着工序，和使附着在所述芯体上的所述被膜树脂粒子熔融，形成包覆所述芯体表面的所述被膜的熔融工序。
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公开(公告)号：CN100349947C
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN03804090.5
申请日：2003-02-14
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
IPC: C08G59/40 , C08G59/70 , B01J13/04 , C09J11/00 , C09J201/00
CPC classification number: C09J163/00 , C08G59/18 , C08G59/188 , C08G59/682 , C08G59/70 , C08J3/241 , Y10T156/10 , Y10T428/2998
Abstract: 本发明所涉及的潜在性固化剂(30)具有芯体(31)和包覆芯体(31)表面的被膜(37)，其中芯体(31)具有二级粒子(32)与保持在二级粒子(32)间隙(38)中的固化剂(35)。该固化剂(35)常温下为液体，通过破坏被膜(37)，将固化剂(35)释放到粘合剂中，从而使固化剂(35)与粘合剂中的其它成分混合。固化剂(35)采用常温下为液态的金属醇化物或者常温下为液态的金属螯合物，并且，通过向粘合剂加入硅烷偶联剂，使固化剂(35)与硅烷偶联剂进行反应生成阳离子，该阳离子使环氧树脂进行阳离子聚合反应。由于与现有的粘合剂相比，生成阳离子的反应可以在更低的温度下进行，因此与现有的粘合剂相比，该粘合剂在更低温下迅速地固化。
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公开(公告)号：CN102668250A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080054185.4
申请日：2010-09-29
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
CPC classification number: C09J9/02 , C08K9/02 , C09J7/10 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29082 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/838 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01067 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01R4/04 , H01R12/62 , H01R12/7076 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2203/1189 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 高精度地同时安装大小不同的电子部件。各向异性导电膜为具有200kPa以上粘着力的第1树脂层(11)和含有导电性粒子的第2树脂层(12)的2层构造。通过在第1树脂层(11)上搭载电子部件，能共用于IC、FPC及SMD，同时能高精度地安装。
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