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公开(公告)号:CN101946291A
公开(公告)日:2011-01-12
申请号:CN200980105545.6
申请日:2009-02-17
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
CPC classification number: H05K9/0081 , C08G59/687 , C08K5/20 , C08K5/34924 , C08K5/372 , C08K5/50 , C08L63/00 , H01F1/26 , H01F1/37 , H05K9/0075 , Y10T156/10 , Y10T156/1048
Abstract: 本发明提供一种作为磁性片的材料的磁性片组合物、使用该磁性片组合物的磁性片制造方法以及根据该磁性片制造方法制成的磁性片,所述磁性片能够降低由电子设备发出的不必要的电磁波以及能够抑制电子设备内产生的电磁障碍,低温下快速固化,抑制卤素离子的释放而即使用于配线周围也不会引起配线腐蚀,而且对环境不会造成不良影响。本发明的磁性片组合物的特征在于,所述磁性片组合物至少包含粘合剂、磁性粉、固化剂而成,所述粘合剂含有热固性有机树脂,所述固化剂含有用式(1)表示的硼酸锍配合物。(式(1)中,R1为芳烷基,R2为低级烷基。X为卤素原子,n为0~3的整数)。
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公开(公告)号:CN101946291B
公开(公告)日:2012-09-19
申请号:CN200980105545.6
申请日:2009-02-17
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
CPC classification number: H05K9/0081 , C08G59/687 , C08K5/20 , C08K5/34924 , C08K5/372 , C08K5/50 , C08L63/00 , H01F1/26 , H01F1/37 , H05K9/0075 , Y10T156/10 , Y10T156/1048
Abstract: 本发明提供一种作为磁性片的材料的磁性片组合物、使用该磁性片组合物的磁性片制造方法以及根据该磁性片制造方法制成的磁性片,所述磁性片能够降低由电子设备发出的不必要的电磁波以及能够抑制电子设备内产生的电磁障碍,低温下快速固化,抑制卤素离子的释放而即使用于配线周围也不会引起配线腐蚀,而且对环境不会造成不良影响。本发明的磁性片组合物的特征在于,所述磁性片组合物至少包含粘合剂、磁性粉、固化剂而成,所述粘合剂含有热固性有机树脂,所述固化剂含有用通式(1)表示的硼酸锍配合物。【化9】(通式(1)中,R1为芳烷基,R2为低级烷基。X为卤素原子,n为0~3的整数)。
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