树脂组合物及树脂成型体

    公开(公告)号:CN104583319B

    公开(公告)日:2017-07-04

    申请号:CN201380044222.7

    申请日:2013-06-12

    Applicant: 索尼公司

    CPC classification number: C08L69/00 C08K3/34 C08K5/42 C08L27/18 C08L2201/02

    Abstract: [问题]为了提供具有适合用作工业产品的优异阻燃性和物理性能的无卤素聚碳酸酯树脂组合物和树脂成型体。[解决方案]本发明的树脂组合物以成分A、成分B、成分C和成分D提供。成分A是聚碳酸酯树脂。成分B为具有4.6μm以上至6.0μm以下的平均中值直径的滑石,并且为5重量%以上至20重量%以下。成分C是有机磺酸或有机磺酸金属盐,并且是0.05重量%以上至2.0重量%以下。成分D是滴落抑制剂,并且是0.05重量%以上至1.0重量%以下。

    薄膜半导体装置和场效应晶体管

    公开(公告)号:CN101904011B

    公开(公告)日:2012-12-26

    申请号:CN200880122073.0

    申请日:2008-10-17

    Applicant: 索尼公司

    CPC classification number: H01L51/0562 H01L51/0003 H01L51/0094 H01L51/052

    Abstract: 本发明包括半导体薄膜(1),半导体薄膜层叠在栅电极(13)上,在半导体薄膜和栅电极之间具有栅绝缘膜(15)。半导体薄膜(1)具有叠层结构,并且包括至少两个半导体层(a、a′)。在半导体薄膜(1)中,例如,由与两个半导体层(a、a′)不同的材料组成的中间层(b)被夹在两个半导体层(a、a′)之间。两个半导体层(a、a′)由同一材料组成,中间层(b)有绝缘材料组成。构成上述叠层结构的材料由有机材料组成。因此,提供了薄膜半导体装置和场效应晶体管,其中可以抑制由加热所引起的迁移率的降低和由迁移率的降低所引起的特性的降低,并且增强了耐热性。

    阻燃性树脂合成物
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109804017A

    公开(公告)日:2019-05-24

    申请号:CN201780060878.6

    申请日:2017-07-26

    Applicant: 索尼公司

    Abstract: 提供具有出色的阻燃性和出色的树脂物理性质的阻燃性树脂合成物。提供了一种阻燃性树脂合成物,包括:芳香族聚碳酸酯树脂;无机填充物;磷酸酯阻燃剂;有机磺酸阻燃剂;防熔滴剂;和含有聚硅氧烷的接枝共聚物,其中相对于5至60质量份的所述无机填充物,所述芳香族聚碳酸酯树脂的含量是40至95质量份,以及相对于总共100质量份的所述芳香族聚碳酸酯树脂和所述无机填充物,所述磷酸酯阻燃剂的含量是1至30质量份,所述有机磺酸阻燃剂的含量是0.01至2.5质量份,所述防熔滴剂的含量是0.05至1.5质量份,以及所述含有聚硅氧烷的接枝共聚物的含量是0至10质量份。

    树脂组合物和树脂成型体

    公开(公告)号:CN104540896B

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201380042736.9

    申请日:2013-07-18

    Applicant: 索尼公司

    CPC classification number: C08L69/00 C08K5/42 C08L27/18 C08L83/04 C08L2201/02

    Abstract: 本发明提供一种具有良好阻燃性能和使其适于用作制品的物理性能的无卤型聚碳酸酯树脂组合物和树脂成型体。本发明的树脂组合物含有:成分A、成分B、成分C和成分D。成分A是聚碳酸酯树脂。成分B是有机磺酸或有机磺酸金属盐,含有率为0.05重量%以上和2.0重量%以下。成分C是滴落抑制剂,含有率为0.05重量%以上和1.0重量%以下。成分D是硅树脂化合物,含有率为0.1重量%以上和2.0重量%以下。在硅树脂化合物的氢原子中,苯基中的氢原子的比例为51%以上或氢基中的氢原子的比例为22%以上。

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