多层印刷电路板和电子设备

    公开(公告)号:CN114762461A

    公开(公告)日:2022-07-15

    申请号:CN202080084374.X

    申请日:2020-09-24

    Abstract: 一种多层印刷电路板,包括由导电材料形成的多个导电层,其中在形成于多层印刷电路板内部的至少一个中间导电层的至少一部分中形成导电材料被去除的空白区域,在多个导电层中,由空白区域中的中间导电层中包括的导电材料形成多个岛区域,并且多个岛区域中的每一个都不与包括在中间导电层中的其他区域电连接,并且被设置成彼此分散。

    多层印刷电路板和电子设备

    公开(公告)号:CN114762461B

    公开(公告)日:2025-01-17

    申请号:CN202080084374.X

    申请日:2020-09-24

    Abstract: 一种多层印刷电路板,包括由导电材料形成的多个导电层,其中在形成于多层印刷电路板内部的至少一个中间导电层的至少一部分中形成导电材料被去除的空白区域,在多个导电层中,由空白区域中的中间导电层中包括的导电材料形成多个岛区域,并且多个岛区域中的每一个都不与包括在中间导电层中的其他区域电连接,并且被设置成彼此分散。

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