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发明公开
半导体装置制造方法和丝网审中-实审

公开(公告)号：CN112889355A

公开(公告)日：2021-06-01

申请号：CN201980067236.8

申请日：2019-10-18

Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司

Inventor： 笹尾和树 , 和田克司

IPC: H05K3/34 , B23K1/00 , B41M1/12 , B41M1/34 , H05K1/02 , H05K3/40 , H05K13/04

Abstract: 在本发明中，印刷电路板具有焊盘内通孔。在第一步骤中，将第一部件组40安装在印刷电路板10B的第一表面S1上。在第二步骤中使用的丝网50B在对应于第二表面S2上的多个焊盘14的位置处具有开口，并且具有定位在与焊盘内通孔17重叠的位置处的凹部56。焊膏60从丝网50B上方施加，并且丝网50B被移除。然后，将第二部件组70安装在第二表面S2上。

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