公开(公告)号：CN104009052A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201410067067.7

申请日：2014-02-26

申请人： 精材科技股份有限公司

发明人： 张义民 ,  刘国华 ,  王奕程 ,  张胜彦

IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L21/683

CPC分类号： H01L21/6836 ,  H01L21/6835 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种晶圆封装方法，包含下列步骤：提供具有多个集成电路单元的晶圆。研磨晶圆相对集成电路单元的第一表面。提供透光载体。形成脱膜层于透光载体的第二表面上。形成紫外光暂时粘着层于透光载体的第二表面上或晶圆相对第一表面的第三表面上。使用紫外光暂时粘着层粘合透光载体的第二表面与晶圆的第三表面，使脱膜层被包覆于紫外光暂时粘着层中。贴合晶圆的第一表面于紫外光胶带上。照射紫外光于透光载体相对第二表面的第四表面，使紫外光暂时粘着层的粘性消失。移除位于晶圆的第三表面上的透光载体与脱膜层。本发明的晶圆封装方法不易因翘曲而破裂，且可提升透光度，使影像感测晶片感测影像的能力提升。

公开(公告)号：CN104009052B

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201410067067.7

申请日：2014-02-26

申请人： 精材科技股份有限公司

发明人： 张义民 ,  刘国华 ,  王奕程 ,  张胜彦

IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L21/683

CPC分类号： H01L21/6836 ,  H01L21/6835 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种晶圆封装方法，包含下列步骤：提供具有多个集成电路单元的晶圆。研磨晶圆相对集成电路单元的第一表面。提供透光载体。形成脱膜层于透光载体的第二表面上。形成紫外光暂时粘着层于透光载体的第二表面上或晶圆相对第一表面的第三表面上。使用紫外光暂时粘着层粘合透光载体的第二表面与晶圆的第三表面，使脱膜层被包覆于紫外光暂时粘着层中。贴合晶圆的第一表面于紫外光胶带上。照射紫外光于透光载体相对第二表面的第四表面，使紫外光暂时粘着层的粘性消失。移除位于晶圆的第三表面上的透光载体与脱膜层。本发明的晶圆封装方法不易因翘曲而破裂，且可提升透光度，使影像感测晶片感测影像的能力提升。