公开(公告)号：CN114104831B

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202111004303.7

申请日：2021-08-30

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 川上和久 ,  藤田和大 ,  宫泽正树 ,  原俊

IPC: B65H37/00 ,  B65H37/04 ,  B65H31/34 ,  B41J2/01

Abstract: 本发明提供一种后处理装置，能够在使介质的膨胀伸展的状态下对介质进行后处理，从而提高后处理的品质。后处理装置具备：处理托盘，载置有通过记录部记录后的介质；后端对齐部，在处理托盘中将介质的后端(端部的一例)对齐；后处理部(33)，对由后端对齐部对齐后的介质进行后处理；以及按压部件(81)，按压介质的后端部。后处理部(33)构成为能够移动。按压部件(81)被设置为在与由后端对齐部对齐后的介质接触的状态下能够与后处理部(33)的移动联动而移动。

公开(公告)号：CN114104831A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202111004303.7

申请日：2021-08-30

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 川上和久 ,  藤田和大 ,  宫泽正树 ,  原俊

IPC: B65H37/00 ,  B65H37/04 ,  B65H31/34 ,  B41J2/01

Abstract: 本发明提供一种后处理装置，能够在使介质的膨胀伸展的状态下对介质进行后处理，从而提高后处理的品质。后处理装置具备：处理托盘，载置有通过记录部记录后的介质；后端对齐部，在处理托盘中将介质的后端(端部的一例)对齐；后处理部(33)，对由后端对齐部对齐后的介质进行后处理；以及按压部件(81)，按压介质的后端部。后处理部(33)构成为能够移动。按压部件(81)被设置为在与由后端对齐部对齐后的介质接触的状态下能够与后处理部(33)的移动联动而移动。