Patent search ap:("精工爱普生株式会社") AND inv:"宮宇地博人" Page 1

1.

发明公开
介质处理装置、装载装置以及介质装载方法审中-公开

公开(公告)号：CN112141789A

公开(公告)日：2020-12-29

申请号：CN202010586868.X

申请日：2020-06-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 滨田展光 , 宮宇地博人 , 高桥和章

IPC: B65H31/20 , B65H19/28

Abstract: 本申请提供能够抑制因对收卷轴的两端部进行支承的部分的位置偏离而引起的收卷轴的扭转或扭曲等的外力负载的介质处理装置、装载装置以及介质装载方法。介质处理装置(10)具备打印机(11)、能够对被排出的介质(99)进行支承的薄片状的支承部件(32)、能够对支承部件(32)进行收卷并能够相对于打印机(11)而移动的收卷部(60)。收卷部(60)具有对收卷轴61以能够旋转的方式而进行支承的第一外壳(66)以及第二外壳(76)、被载置于平面上的载置部(57)。在第一外壳(66)和第二外壳(76)处于使对收卷轴(61)进行支承的相互的轴承部的轴线相一致的状态且以在与收卷轴(61)的轴线正交的面内不能相互旋转的方式而被保持的状态下，当将收卷部(60)设置在平面上时，载置部(57)与平面接触。

Patent Agency Ranking