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公开(公告)号：CN107020842A
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201611038117.4
申请日：2016-11-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够对在将各向异性导电膜转印于连接端子上的工序中各向异性导电膜从连接端子上被剥离的情况进行抑制的配线结构、MEMS装置、液体喷射头、液体喷射装置、MEMS装置的制造方法、液体喷射头的制造方法以及液体喷射装置的制造方法。在第二基板(30)的被连接端子列(57)与被形成于第一基板(12)上的连接端子列(22)电连接而成的配线结构中，其特征在于，在连接端子列的端子并列设置方向上的至少任意一方的端部处，设置有未被使用于电信号的发送接收的虚拟端子(24)，被设置于第一基板与第二基板之间的含有导电性粒子的各向异性导电膜(9)朝向虚拟端子延伸，并且各向异性导电膜的端部被设置于虚拟端子的表面上。
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