公开(公告)号：CN101298211B

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN200810005902.9

申请日：2008-02-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 关祐一 ,  二木秀典 ,  上原保直 ,  松山雅英 ,  小仓康弘

IPC: B41J2/175

CPC classification number: B41J2/17536

Abstract: 公开一种密封孔的方法，该孔形成在熔敷于流体容器上的覆膜中与该流体容器的注墨孔的被覆盖区域对应的位置上。密封孔的密封部件是包含第一薄膜和第二薄膜的层压薄膜。所述方法包括如下步骤：准备所述层压薄膜；以使第一薄膜面对所述流体容器的状态，将所述层压薄膜置于所述流体容器上，以便用所述层压薄膜覆盖所述孔；通过从所述第二薄膜的一侧对覆盖所述孔的所述层压薄膜进行加热来使所述第一薄膜熔融，由此用所述层压薄膜密封所述孔。

公开(公告)号：CN101298211A

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN200810005902.9

申请日：2008-02-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 关祐一 ,  二木秀典 ,  上原保直 ,  松山雅英 ,  小仓康弘

IPC: B41J2/175

CPC classification number: B41J2/17536

Abstract: 公开一种密封孔的方法，该孔形成在熔敷于流体容器上的覆膜中与该流体容器的注墨孔的被覆盖区域对应的位置上。密封孔的密封部件是包含第一薄膜和第二薄膜的层压薄膜。所述方法包括如下步骤：准备所述层压薄膜；以使第一薄膜面对所述流体容器的状态，将所述层压薄膜置于所述流体容器上，以便用所述层压薄膜覆盖所述孔；通过从所述第二薄膜的一侧对覆盖所述孔的所述层压薄膜进行加热来使所述第一薄膜熔融，由此用所述层压薄膜密封所述孔。