-
公开(公告)号：CN100471037C
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN03803596.0
申请日：2003-07-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H9/1021 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49109 , H03H9/0547 , H01L2924/00014
Abstract: 一种通过减小平面尺寸而实现小型化的压电振荡器及其制造方法、便携式电话装置以及电子设备。在由两个引线框(30、40)构成的叠层式引线框(50)中，在上侧引线框(30)上形成用于连接压电振子(10)的连接用引线(32)，把该连接用引线向上立起而形成连接端子(36)，在下侧引线框(40)上形成用于安装到安装基板上的安装用引线(42)，将该安装用引线向下立起而形成安装端子(46)，将形成有振荡电路的IC(60)安装在叠层式引线框上，将在封装(20)内密封有压电振动片(12)的压电振子安装在叠层式引线框上，将叠层式引线框和压电振子密封在树脂封装的内部，而将安装端子的主面露出到外部。
-
公开(公告)号：CN1531190B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200410008607.0
申请日：2004-03-12
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供一种压电振荡器及使用了压电振荡器的移动电话装置和电子仪器。本发明的压电振荡器具有将压电振荡片(51)收容在内部的振动子封装体(50)和固定在该振动子封装体背面上的内置有振荡电路的IC芯片(40)，在所述振动子封装体的所述背面上固定引线架的内部引线部(61a、62a、63a、64a)，并且除了所述引线架的外部引线部，用树脂塑封所述振动子封装体及所述IC芯片。从而，可减小厚度方向上的尺寸，减小实际安装所必要的配置空间。
-
公开(公告)号：CN1630977A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN03803596.0
申请日：2003-07-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H9/1021 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49109 , H03H9/0547 , H01L2924/00014
Abstract: 一种通过减小平面尺寸而实现小型化的压电振荡器及其制造方法、便携式电话装置以及电子设备。在由两个引线框(30、40)构成的叠层式引线框(50)中，在上侧引线框(30)上形成用于连接压电振子(10)的连接用引线(32)，把该连接用引线向上立起而形成连接端子(36)，在下侧引线框(40)上形成用于安装到安装基板上的安装用引线(42)，将该安装用引线向下立起而形成安装端子(46)，将形成有振荡电路的IC(60)安装在叠层式引线框上，将在封装(20)内密封有压电振动片(12)的压电振子安装在叠层式引线框上，将叠层式引线框和压电振子密封在树脂封装的内部，而将安装端子的主面露出到外部。
-
公开(公告)号：CN1531190A
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：CN200410008607.0
申请日：2004-03-12
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供一种压电振荡器及使用了压电振荡器的移动电话装置和电子仪器。本发明的压电振荡器具有将压电振荡片(51)收容在内部的振动子封装体(50)和固定在该振动子封装体背面上的内置有振荡电路的IC芯片40，在所述振动子封装体的所述背面上固定引线架的内部引线部(61a、62a、63a、64a)，并且除了所述引线架的外部引线部，用树脂塑封所述振动子封装体及所述IC芯片。从而，可减小厚度方向上的尺寸，减小实际安装所必要的配置空间。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.021 seconds)
