公开(公告)号：CN101208386B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN200580050225.7

申请日：2005-11-25

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 金赵均 ,  卢健培 ,  朴闰榖

IPC: C08L63/10 ,  C08G59/40

CPC classification number: C08G59/621 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  Y10T428/31511

Abstract: 本发明公开了一种用于半导体封装材料的环氧树脂组合物，该组合物在封装中具有良好的抗弯曲性能和抗回流性能以及优良的可塑性能。所述环氧树脂组合物含有环氧树脂、固化剂、非卤素型阻燃剂和无机填充物。

公开(公告)号：CN101208386A

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200580050225.7

申请日：2005-11-25

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 金赵均 ,  卢健培 ,  朴闰榖

IPC: C08L63/10 ,  C08G59/40

CPC classification number: C08G59/621 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  Y10T428/31511

Abstract: 本发明公开了一种用于半导体封装材料的环氧树脂组合物，该组合物在封装中具有良好的抗弯曲性能和抗回流性能以及优良的可塑性能。所述环氧树脂组合物含有环氧树脂、固化剂、非卤素型阻燃剂和无机填充物。