公开(公告)号：CN103896983A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201310513314.7

申请日：2013-10-25

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 金民兼 ,  韩承 ,  田恒承

IPC: C07F9/54 ,  C08L63/00 ,  C08G59/68 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08K5/50 ,  C07F9/5442 ,  C08G59/08 ,  C08G59/621 ,  C08G59/688 ,  C08K5/5419 ,  C08L63/00 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了季鏻盐、包含季鏻盐的用于封装半导体器件的环氧树脂组合物、和用组合物封装的半导体器件。该环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂和无机填料。该固化促进剂包括由式1表示的季鏻盐，其中R1、R2、R3和R4独立地是取代或未取代的C1-C30烃基、或包含至少一个杂原子的取代或未取代的C1-C30烃基；X是取代或未取代的C1-C30烃基、或包含至少一个杂原子的取代或未取代的C1-C30烃基；Y是取代或未取代的C1-C30烃基、或是以1至3个取代或未取代的C1-C30烃基取代的Si；n和m独立地是1至6的整数；l是大于0至6的数，条件是当Y是Si时，m和取代基的数目总和最大为4。环氧树脂组合物具有良好的室温贮存稳定性、固化时足够的流动性和高固化性：