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公开(公告)号：CN102558769B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201110433432.8
申请日：2011-12-21
Applicant: 第一毛织株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G14/04 , C08G59/3218 , C08G59/38 , C08G59/621 , C08L61/34 , C08L63/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种用于封装半导体器件的环氧树脂组合物，以及利用该树脂组合物封装的半导体器件。该环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂、无机填料、以及添加剂，其中该环氧树脂包含由化学式1表示的芳烃-甲醛树脂改性的线型酚醛环氧树脂，其中，R1和R2各自独立地代表氢或C1至C4线型或支化烷基，k的平均值范围为0至2，以及l的平均值范围为1至9。该环氧树脂组合物无需使用阻燃剂即可提供优异的阻燃性，从而表现出环保性、良好的流动性、粘附性、以及可靠性。[化学式1]
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公开(公告)号：CN102558769A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110433432.8
申请日：2011-12-21
Applicant: 第一毛织株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G14/04 , C08G59/3218 , C08G59/38 , C08G59/621 , C08L61/34 , C08L63/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种用于封装半导体器件的环氧树脂组合物，以及利用该树脂组合物封装的半导体器件。该环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂、无机填料、以及添加剂，其中该环氧树脂包含由化学式1表示的芳烃-甲醛树脂改性的线型酚醛环氧树脂，其中，R1和R2各自独立地代表氢或C1至C4线型或支化烷基，k的平均值范围为0至2，以及l的平均值范围为1至9。该环氧树脂组合物无需使用阻燃剂即可提供优异的阻燃性，从而表现出环保性、良好的流动性、粘附性、以及可靠性。[化学式1]
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