公开(公告)号：CN104559181A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410563597.0

申请日：2014-10-21

Applicant: 第一工业制药株式会社

Inventor： 大本真徳 ,  平野杏奈 ,  菊田学

IPC: C08L83/04 ,  C08K9/06 ,  C08K3/22 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明提供一种光半导体用有机硅树脂组合物及其固化物，该光半导体用有机硅树脂组合物的特征在于，含有被表面修饰后的氧化锆粒子、分散助剂和有机硅树脂，被表面修饰后的所述氧化锆粒子为分散状态，被表面修饰后的所述氧化锆粒子的分散粒径为1nm以上、50nm以下，作为所述分散助剂，含有酮类和醇类的至少一者，其中，该光半导体用有机硅树脂组合物能够在光半导体用有机硅树脂组合物及其固化物中相对地增加氧化锆粒子的含量，并且能够相对地减少表面修饰剂的量，从而使固化物的折射率变优异。

公开(公告)号：CN104559181B

公开(公告)日：2017-07-07

申请号：CN201410563597.0

申请日：2014-10-21

Applicant: 第一工业制药株式会社

Inventor： 大本真徳 ,  平野杏奈 ,  菊田学

IPC: C08L83/04 ,  C08K9/06 ,  C08K3/22 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明提供一种光半导体用有机硅树脂组合物及其固化物，该光半导体用有机硅树脂组合物的特征在于，含有被表面修饰后的氧化锆粒子、分散助剂和有机硅树脂，被表面修饰后的所述氧化锆粒子为分散状态，被表面修饰后的所述氧化锆粒子的分散粒径为1nm以上、50nm以下，作为所述分散助剂，含有酮类和醇类的至少一者，其中，该光半导体用有机硅树脂组合物能够在光半导体用有机硅树脂组合物及其固化物中相对地增加氧化锆粒子的含量，并且能够相对地减少表面修饰剂的量，从而使固化物的折射率变优异。

公开(公告)号：CN104884555A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201380065950.6

申请日：2013-10-31

Applicant: 第一工业制药株式会社

Inventor： 大本真徳 ,  平野杏奈 ,  村上贤志 ,  菊田学

IPC: C09D201/00 ,  C09D4/00 ,  C09D7/12 ,  G02B1/111 ,  G02B1/16

CPC classification number: G02B1/105 ,  C08J7/047 ,  C08J2367/02 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C09D7/61 ,  C09D7/67 ,  C09D7/68 ,  G02B1/14

Abstract: 本发明的膜形成用涂剂含有(A)无机化合物微粒子、(B)聚合性化合物及(C)离子液体，也可进一步含有(D)分散剂。(A)成分可举出金属氧化物的微粒子溶胶或者金属或半金属氮化物的微粒子溶胶，(B)成分可举出在分子中具有羧基及乙烯性不饱和基的化合物，(C)成分可举出含氮鎓盐、含硫鎓盐及含磷鎓盐的至少任一种离子性化合物。