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发明公开
滤波器集成电路审中-实审

公开(公告)号：CN115940877A

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202111185785.0

申请日：2021-10-12

申请人： 立积电子股份有限公司

发明人： 陈士轩 , 梁基富

IPC分类号： H03H9/54 , H03H9/17

摘要： 本发明提供一种滤波器集成电路，包括声波滤波器芯片以及匹配电路。声波滤波器芯片覆置于基板上。匹配电路设置于基板，用以提供匹配阻抗给声波滤波器芯片。匹配电路的第一接垫与第二接垫分别连接至声波滤波器芯片的第一信号端与第二信号端。匹配电路的第一线圈电感与第二线圈电感的第一端分别连接至基板的第一接垫与第二接垫。第一线圈电感邻近第二线圈电感而互感，以形成寄生电容，以使匹配电路与声波滤波器芯片共同产生位于基频的三倍频范围内的传输零点。