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发明公开
开关电路的结构及其布线系统审中-公开

公开(公告)号：CN116032264A

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN202111186016.2

申请日：2021-10-12

申请人： 立积电子股份有限公司

发明人： 陈智圣 , 杨怡彬

IPC分类号： H03K17/62 , G06F30/392

摘要： 一种开关电路的结构，包含第RF1输入端、第RF2输入端、第RFA输出端、第RFB输出端、第RFC输出端、第P2A路径、第P1B路径、第P1C路径、第一共同路径及第二共同路径。第P2A路径包含第一端，及第二端，耦接于第RFA输出端。第P1B路径包含第一端，及第二端，耦接于第RFB输出端。第P1C路径包含第一端，及第二端，耦接于第RFC输出端。第一共同路径耦接于第RF2输入端及第P2A路径的第一端。第二共同路径耦接于第RF1输入端输入端、第P1B路径的第一端及第P1C路径的第一端。第一共同路径及第二共同路径于不同平面互相交叉以形成第一跨线。