无衬垫标签分配器
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1166162A

    公开(公告)日:1997-11-26

    申请号:CN96191265.0

    申请日:1996-10-18

    IPC分类号: B65C9/18 B65C11/00 B65C11/02

    摘要: 一种分配标签的分配机械,该标签具有压敏材料粘性面(15)和粘性滑移材料涂层面(16)。导板(19)用於沿着等离子体镀层表面将卷筒形状的标签引导至打印机(26),接着引导至刀具机构(27),用於制作分散的标签(41),并分配标签。设置了开口微孔泡沫海绵,以便应用吸入在擦抹器中的硅油来擦抹转动刀具。平板与引导路径成角度地从分配器的出口孔(44)伸出,以便将切下的标签保持在分配器平板上。此外,设置了轮毂组件(12),其中轮毂具有的接触面积超过沿安装标签供应源的芯内侧的有用接触面积的50%。

    无衬标签的割断机构
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1166161A

    公开(公告)日:1997-11-26

    申请号:CN96191221.9

    申请日:1996-10-15

    IPC分类号: B65C9/18 B65C11/02

    摘要: 无衬标签制签器包括一个割断器(27)。无衬标签串(22)从卷轴(10)上开卷下来,在塑料导向器(18)的下面和不粘导向面(19)的上面移动通过传感器(24)至达打印头(26),该打印头(26)在标签的不粘面上打印上文字说明。经由打印头和与之相协调动作的打印辊(28)后,标签串到达具有等离子涂层的割断器表面(31),该割断器表面(31)与水平方向呈一个角度向上方延伸,该角度大约在20°-35°之间,标签串然后与具有等离子涂层的静态砧刀(32)相作用。砧刀(32)位于割断器表面下方的一个位置处,其偏置距离大约为0.001-0.008英寸(尤其为大约0.002-0.004英寸),该砧刀(32)可与转动切刀(38)的转动刀片相协调地动作,该转动切刀(38)具有等离子涂层或晶体结构的涂层。在砧刀的下游可以设置具有等离子涂层的输出辊(43),该输出辊通常可与一个压定机构相协调地动作,以输出单个的割断下来的标签。

    无衬垫标签分配器
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1075780C

    公开(公告)日:2001-12-05

    申请号:CN96191265.0

    申请日:1996-10-18

    IPC分类号: B65C9/18 B65C11/00 B65C11/02

    摘要: 一种分配标签的分配机构,该标签具有压敏材料粘性面(15)和粘性滑移材料涂层面(16)。导板(19)用于沿着等离子体镀层表面将卷筒形状的标签引导至打印机(26),接着引导至刀具机构(27),用于制作分散的标签(41),并分配标签。设置了开口微孔泡沫海绵,以便应用吸入在擦抹器中的硅油来擦抹转动刀具。平板与引导路径成角度地从分配器的出口孔(44)伸出,以便将切下的标签保持在分配器平板上。此外,设置了轮毂组件(12),其中轮毂具有的接触面积超过沿安装标签供应源的芯内侧的有用接触面积的50%。