公开(公告)号：CN111107949B

公开(公告)日：2022-04-19

申请号：CN201880061646.7

申请日：2018-12-17

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 饗场广明 ,  日野守 ,  赤堀政人

IPC: B08B7/00 ,  C23G5/00 ,  H01L21/304

Abstract: 当对形成有易氧化性的金属层的基板表面进行干式处理后而进行湿式清洗时，抑制或防止金属层受到损坏。使干式处理部(10)中含有还原性成分的还原性气体状流体与被处理基板(90)的表面的易氧化性的金属层(93)接触，并且在所述接触前后使还原性气体状流体活性化。然后，将被处理基板(90)送至湿式清洗部(20)而用清洗液(29)进行清洗。

公开(公告)号：CN111107949A

公开(公告)日：2020-05-05

申请号：CN201880061646.7

申请日：2018-12-17

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 饗场广明 ,  日野守 ,  赤堀政人

IPC: B08B7/00 ,  C23G5/00 ,  H01L21/304

Abstract: 当对形成有易氧化性的金属层的基板表面进行干式处理后而进行湿式清洗时，抑制或防止金属层受到损坏。使干式处理部(10)中含有还原性成分的还原性气体状流体与被处理基板(90)的表面的易氧化性的金属层(93)接触，并且在所述接触前后使还原性气体状流体活性化。然后，将被处理基板(90)送至湿式清洗部(20)而用清洗液(29)进行清洗。