公开(公告)号：CN103069504B

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201280002349.8

申请日：2012-02-21

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 王晓舸 ,  长谷川嘉代 ,  佐原敬

IPC: H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01R13/03 ,  H01B1/02 ,  H01L24/29 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种导电性粒子及导电性粒子的制造方法，所述导电性粒子即使暴露于苛刻的条件下也能够在良好地保持电极间的导通的同时抑制连接结构体的难以预料的误操作。本发明的导电性粒子1具备基体材料粒子(2)和设置在该基体材料粒子(2)的表面上的导电层(3)。导电层(3)具有设置在基体材料粒子(2)的表面上的镍层(11)。镍层(11)整体中碱金属的含量大于0μg/g。镍层(11)外表面的厚度30nm的区域中的碱金属含量为80μg/g以下。在本发明的导电性粒子的制造方法中，非电解镀反应结束时上述非电解镀液中的碱金属离子浓度(mol/L)为上述非电解镀液中的镍离子浓度(mol/L)的4倍以下时，使非电解镀反应结束而得到导电性粒子(1)。

公开(公告)号：CN103069504A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201280002349.8

申请日：2012-02-21

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 王晓舸 ,  长谷川嘉代 ,  佐原敬

IPC: H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01R13/03 ,  H01B1/02 ,  H01L24/29 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种导电性粒子及导电性粒子的制造方法，所述导电性粒子即使暴露于苛刻的条件下也能够在良好地保持电极间的导通的同时抑制连接结构体的难以预料的误操作。本发明的导电性粒子1具备基体材料粒子(2)和设置在该基体材料粒子(2)的表面上的导电层(3)。导电层(3)具有设置在基体材料粒子(2)的表面上的镍层(11)。镍层(11)整体中碱金属的含量大于0μg/g。镍层(11)外表面的厚度30nm的区域中的碱金属含量为80μg/g以下。在本发明的导电性粒子的制造方法中，非电解镀反应结束时上述非电解镀液中的碱金属离子浓度(mol/L)为上述非电解镀液中的镍离子浓度(mol/L)的4倍以下时，使非电解镀反应结束而得到导电性粒子(1)。