公开(公告)号：CN118742611A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202380022717.3

申请日：2023-03-30

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 金岛雄辉 ,  足羽刚儿 ,  五枝香音 ,  西村贵史

IPC: C08L101/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38

Abstract: 本发明的绝缘性片为包含热固性树脂、和无机填充材料的绝缘性片，上述无机填充材料包含氮化硼凝集粒子，上述氮化硼凝集粒子的含量相对于绝缘性片100质量％为50质量％以上，使用差热热重同时测定装置，在干燥氮气气流下、升温速度10℃/分钟的条件下，使上述绝缘性片从50℃升温到200℃时的重量减少率为0.10％以上且1.00％以下。根据本发明，可以提供即使氮化硼凝集粒子为高填充，即使被热处理也抑制绝缘性降低，并且与金属板的密合性变得良好，电路剥离等也被抑制的绝缘性片。

公开(公告)号：CN117397371A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202280036578.5

申请日：2022-06-02

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 水野翔平 ,  高丽亚希 ,  大鹫圭吾 ,  金岛雄辉

IPC: H05K1/03

Abstract: 本发明的树脂片含有粘合剂树脂和氮化硼粒子，氮化硼粒子的含量为30体积％以上且80体积％以下，树脂片的截面中的空隙率为0.01％以上且2.0％以下，在从40℃到195℃以8℃/分钟的升温速度测定的熔融粘度测定中，熔融粘度比率{[40℃～195℃中的最大熔融粘度(Pa·s)]/[40℃～100℃中的平均熔融粘度(Pa·s)]}为2以上。根据本发明，可以提供绝缘性和导热性优异，并且对金属板的密合性优异的树脂片。