公开(公告)号：CN114341296B

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202080062479.5

申请日：2020-11-05

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 林聪史 ,  菱田诚

IPC: C09J7/38 ,  C09J133/08 ,  C08F220/18 ,  C08F220/06 ,  C08F220/20 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明的目的在于提供不损害切割时的粘接性且在拾取半导体封装时能够容易地剥离的半导体加工用层叠体和半导体加工用粘合带。另外，本发明的目的在于提供使用了该半导体加工用粘合带的半导体装置的制造方法。本发明的半导体加工用层叠体具有临时固定带和层叠于上述临时固定带上的半导体加工用粘合带，上述临时固定带至少具有粘合剂层，上述半导体加工用粘合带具有基材和层叠于上述基材的一个面的粘合剂层，上述半导体加工用粘合带以上述半导体加工用粘合带的上述基材与上述临时固定带的上述粘合剂层接触的方式层叠于上述临时固定带上，上述半导体加工用粘合带和上述临时固定带满足下述式(1)。2.0×10‑3≤(Fa/Fb)≤6.0×10‑2 (1)式(1)中，Fa表示将半导体加工用粘合带贴附于铜板并在150℃加热1小时后的180°方向的剥离力，Fb表示将临时固定带贴附于半导体加工用粘合带的基材面并在150℃加热1小时后的180°方向的剥离力。

公开(公告)号：CN114341296A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202080062479.5

申请日：2020-11-05

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 林聪史 ,  菱田诚

IPC: C09J7/38 ,  C09J133/08 ,  C08F220/18 ,  C08F220/06 ,  C08F220/20 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明的目的在于提供不损害切割时的粘接性且在拾取半导体封装时能够容易地剥离的半导体加工用层叠体和半导体加工用粘合带。另外，本发明的目的在于提供使用了该半导体加工用粘合带的半导体装置的制造方法。本发明的半导体加工用层叠体具有临时固定带和层叠于上述临时固定带上的半导体加工用粘合带，上述临时固定带至少具有粘合剂层，上述半导体加工用粘合带具有基材和层叠于上述基材的一个面的粘合剂层，上述半导体加工用粘合带以上述半导体加工用粘合带的上述基材与上述临时固定带的上述粘合剂层接触的方式层叠于上述临时固定带上，上述半导体加工用粘合带和上述临时固定带满足下述式(1)。2.0×10‑3≤(Fa/Fb)≤6.0×10‑2(1)式(1)中，Fa表示将半导体加工用粘合带贴附于铜板并在150℃加热1小时后的180°方向的剥离力，Fb表示将临时固定带贴附于半导体加工用粘合带的基材面并在150℃加热1小时后的180°方向的剥离力。

公开(公告)号：CN101978293A

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200980109586.2

申请日：2009-03-13

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 林秀树 ,  菱田诚

IPC: G02B3/00 ,  F21S2/00 ,  G02B5/02 ,  G02F1/13357

CPC classification number: G02B3/0056 ,  G02F1/133603 ,  G02F1/133604 ,  G02F1/133611 ,  G02F2001/133607

Abstract: 本发明提供一种光学元件。该光学元件的光的取出效率高，且能够消除在矩阵状配置的点状光源的背光的正交的两个方向的亮度不均。光学元件(3)包括，透光性的光学板(20)和光扩散板(10)。光学板(20)具有光入射面(20a)和光出射面(20b)。在光入射面(20a)和光出射面(20b)的至少之一上形成微透镜阵列(21)，在该微透镜阵列(21)中，形成为凸状或凹状的多个微透镜(22)不足10μm的间距周期性且矩阵状地排列。光扩散板(10)配置在光学板(20)的光出射面(20b)侧。光扩散板(10)通过折射使入射光扩散。