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公开(公告)号：CN110305357B
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN201910624889.3
申请日：2013-08-06
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08J9/10 , C08J9/00 , C08L9/02 , C08L23/16 , C08L23/22 , C08K3/04 , C08K3/38 , C08K3/22 , B32B15/04 , B32B15/20 , F28F21/02 , F28F21/06 , F28F21/08 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供具有能够在电子装置的内部很好地使用的薄度和柔软性、且热传导性优异的电子装置用热传导性发泡体片。因而提供了一种电子装置用热传导性发泡体片，在构成发泡体片的弹性体树脂部分中含有热传导体，相对于该弹性体树脂100质量份、该热传导体的含量为100～500质量份，该发泡体片的25％压缩强度为200kPa以下，厚度为0.05～1mm。
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公开(公告)号：CN104870536A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201380061578.1
申请日：2013-08-06
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08J9/04 , C08K3/00 , C08L101/00
Abstract: 本发明提供具有能够在电子装置的内部很好地使用的薄度和柔软性、且热传导性优异的电子装置用热传导性发泡体片。因而提供了一种电子装置用热传导性发泡体片，在构成发泡体片的弹性体树脂部分中含有热传导体，相对于该弹性体树脂100质量份、该热传导体的含量为100～500质量份，该发泡体片的25％压缩强度为200kPa以下，厚度为0.05～1mm。
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公开(公告)号：CN110305357A
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201910624889.3
申请日：2013-08-06
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08J9/10 , C08J9/00 , C08L9/02 , C08L23/16 , C08L23/22 , C08K3/04 , C08K3/38 , C08K3/22 , B32B15/04 , B32B15/20 , F28F21/02 , F28F21/06 , F28F21/08 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供具有能够在电子装置的内部很好地使用的薄度和柔软性、且热传导性优异的电子装置用热传导性发泡体片。因而提供了一种电子装置用热传导性发泡体片，在构成发泡体片的弹性体树脂部分中含有热传导体，相对于该弹性体树脂100质量份、该热传导体的含量为100～500质量份，该发泡体片的25％压缩强度为200kPa以下，厚度为0.05～1mm。
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公开(公告)号：CN104870536B
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201380061578.1
申请日：2013-08-06
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08J9/04 , C08K3/00 , C08L101/00
Abstract: 本发明提供具有能够在电子装置的内部很好地使用的薄度和柔软性、且热传导性优异的电子装置用热传导性发泡体片。因而提供了一种电子装置用热传导性发泡体片，在构成发泡体片的弹性体树脂部分中含有热传导体，相对于该弹性体树脂100质量份、该热传导体的含量为100～500质量份，该发泡体片的25％压缩强度为200kPa以下，厚度为0.05～1mm。
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