粘合带及粘合带卷
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113316623B

    公开(公告)日:2024-02-09

    申请号:CN202080009327.9

    申请日:2020-03-18

    Inventor: 杉田大平

    Abstract: 本发明的目的在于提供即使在具有厚的粘合剂层的情况下也能够抑制长时间保存时的从卷的开卷不良的粘合带及由该粘合带形成的粘合带卷。本发明的粘合带依次层叠有基材、粘合剂层和脱模膜且为长条状,在用2片SUS304板夹持粘合带、在23℃下施加1kg的载荷时,1小时后的粘合剂层的渗出量与24小时后的粘合剂层的渗出量之比(24小时后渗出量/1小时后渗出量)为4以下。

    电子部件的制造方法、显示装置的制造方法及支撑带

    公开(公告)号:CN116438274A

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202180068048.4

    申请日:2021-11-11

    Abstract: 本发明的目的在于,提供:能够抑制对芯片部件的残胶、并且成品率好地转印芯片部件的电子部件的制造方法;使用该电子部件的制造方法的显示装置的制造方法;以及用于该制造方法的支撑带。本发明涉及电子部件的制造方法,其具有:工序(1),在至少1个表面具有固化型粘合剂层的支撑带的上述固化型粘合剂层上配置芯片部件;工序(2),从配置了上述芯片部件的上述支撑带的与层叠了上述芯片部件的面相反侧的面照射能量射线;工序(3),从上述支撑带的与层叠了上述芯片部件的面相反侧的面施加刺激,将芯片部件从支撑带向下一构件转印,上述固化型粘合剂层含有聚合性聚合物和反应引发剂,上述固化型粘合剂层的上述能量射线照射前的365nm的波长处的紫外线吸收率为95%以上,上述能量射线照射后的365nm的波长处的紫外线吸收率为95%以上。

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