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    粘合带
    1.
    发明公开
    粘合带 审中-实审

    公开(公告)号：CN119585388A

    公开(公告)日：2025-03-07

    申请号：CN202380057995.2

    申请日：2023-09-20

    Applicant: 积水化学工业株式会社

    Inventor： 川本友也 ,  绪方雄大 ,  户田智基

    IPC: C09J7/38 ,  C09J7/22 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J133/04 ,  C09J175/04

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有使用分子量低的（甲基）丙烯酸系共聚物、并且保持性能和粘接性优异的粘合剂层的粘合带。本发明涉及一种粘合带，其具有粘合剂层，上述粘合剂层含有粘合剂的交联产物，所述粘合剂包含（甲基）丙烯酸系共聚物、交联剂和增粘树脂，对通过上述交联产物的交联点的碱分解而得到的（甲基）丙烯酸系共聚物进行基于差示折射计RI检测的GPC测定时，分子量5000以上的区域中的该（甲基）丙烯酸系共聚物的重均分子量为8万以上且小于50万，在80℃时沿剪切方向对与SUS板贴合的上述粘合带施加24小时1kg载荷的保持试验中，该粘合带不落下，并且，该粘合带对SUS板的180°剥离粘合力为15N/25mm以上。

    光学构件用粘合剂组合物以及光学构件用粘合带
    2.
    发明公开
    光学构件用粘合剂组合物以及光学构件用粘合带 失效

    公开(公告)号：CN102791817A

    公开(公告)日：2012-11-21

    申请号：CN201180013744.1

    申请日：2011-03-17

    Applicant: 积水化学工业株式会社

    Inventor： 丸尾耕平 ,  户田智基 ,  永井康晴 ,  杉原拓道

    IPC: C09J133/06 ,  C09J7/00 ,  C09J133/14 ,  G02B5/30

    CPC classification number: C09J133/08 ,  C09J7/10 ,  C09J7/385 ,  C09J133/14 ,  C09J139/06

    Abstract: 本发明的目的在于，提供抑制高温高湿下产生的白化、并且能够实现高可靠性的光学构件用粘合剂组合物。另外，本发明的目的在于，提供使用该光学构件用粘合剂组合物制造的光学构件用粘合带。本发明为一种光学构件用粘合剂组合物，含有丙烯酸类共聚物，其特征在于，所述丙烯酸类共聚物是，通过将含有丙烯酸2-羟基乙酯1～25重量％、N-乙烯基吡咯烷酮1～25重量％、具有由下述通式(1-1)表示的结构的单体0.5～30重量％或者具有由下述通式(1-2)表示的结构的单体0.1～30重量％的混合单体进行聚合而得到的。通式(1-1)中，R1表示氢原子或者甲基，R2表示氢原子或者碳原子数3小于的烷基，n表示8～45的整数。通式(1-2)中，R3表示氢原子或者甲基，R4表示碳原子数3～30的烷基，m表示8～45的整数。

    紫外线固化型粘合剂组合物和层叠体的制造方法
    4.
    发明公开
    紫外线固化型粘合剂组合物和层叠体的制造方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN119654386A

    公开(公告)日：2025-03-18

    申请号：CN202380060839.1

    申请日：2023-11-30

    Applicant: 积水化学工业株式会社

    Inventor： 河田晋治 ,  奥原千春 ,  户田智基 ,  石立凉马 ,  木田拓身 ,  绪方雄大

    IPC: C09J4/00 ,  C09J4/02 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08

    Abstract: 本发明涉及一种紫外线固化型粘合剂组合物，其含有马来酰亚胺衍生物、紫外线聚合性化合物、光聚合引发剂和胺化合物，在上述马来酰亚胺衍生物包含不具有氢键合于杂原子的结构的马来酰亚胺衍生物的情况下，上述马来酰亚胺衍生物不包含具有氢键合于杂原子的结构的马来酰亚胺衍生物，或者上述马来酰亚胺衍生物中的该具有氢键合于杂原子的结构的马来酰亚胺衍生物的含量小于50质量%，在上述马来酰亚胺衍生物仅包含具有氢键合于杂原子的结构的马来酰亚胺衍生物的情况下，相对于上述紫外线聚合性化合物100质量份，该具有氢键合于杂原子的结构的马来酰亚胺衍生物的含量为9.8质量份以下，上述紫外线聚合性化合物包含20质量%以上的能够成为供氢体的单体，上述光聚合引发剂包含选自夺氢型光聚合引发剂和聚合物型光聚合引发剂中的至少1种，关于上述胺化合物，该胺化合物中的不具有氢键合于杂原子的结构的胺化合物的含量为50质量%以上，相对于上述马来酰亚胺衍生物和上述紫外线聚合性化合物的合计100质量份，上述胺化合物的含量为0.1质量份以上且10质量份以下。

    触控面板用层间填充材料和触控面板层叠体
    6.
    发明公开
    触控面板用层间填充材料和触控面板层叠体 无效

    公开(公告)号：CN107003782A

    公开(公告)日：2017-08-01

    申请号：CN201680003954.5

    申请日：2016-05-13

    Applicant: 积水化学工业株式会社

    Inventor： 河田晋治 ,  深谷重一 ,  户田智基 ,  永井康晴

    IPC: G06F3/041 ,  B32B27/30 ,  C09J4/02 ,  C09J11/06 ,  C09J129/14

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种触控面板用层间填充材料和使用该触控面板用层间填充材料而制造的触控面板层叠体。所述触控面板用层间填充材料能够在便携信息终端的制造等中用于填充触控面板与其他部件的层间或构成触控面板的多个透明导电膜的层间，对阶差的追随性优异，并且能够得到不易产生裂纹、破损的触控面板层叠体。本发明是用于填充触控面板与其他部件的层间或构成上述触控面板的多个透明导电膜的层间、玻璃板与透明导电膜的层间、玻璃板与玻璃板的层间、玻璃板与偏振膜的层间、基板与玻璃板的层间、基板与透明导电膜的层间、基板与偏振膜的层间、且含有聚乙烯醇缩醛、反应性稀释剂和光聚合引发剂的触控面板用层间填充材料。

    电子设备用粘合片
    9.
    发明授权
    电子设备用粘合片 失效

    公开(公告)号：CN105518094B

    公开(公告)日：2019-04-05

    申请号：CN201480048935.5

    申请日：2014-08-12

    Applicant: 积水化学工业株式会社

    Inventor： 户田智基 ,  土居智 ,  小木曾达哉

    IPC: C09J7/24 ,  C09J7/25 ,  C09J11/06 ,  C09J133/02 ,  C09J133/04 ,  C09J133/14 ,  C09J193/04

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种电子设备用粘合片，所述电子设备用粘合片的耐冲击粘接性高，即使在剪切方向上施加载荷的情况下也不易产生偏移，且耐回弹性也优异。本发明的电子设备用粘合片具有粘合剂层，所述粘合剂层含有：丙烯酸类共聚物100重量份、软化点为110℃以下且醇性的羟基值为30以上的增粘树脂20～35重量份，所述粘合剂层通过交联剂交联至凝胶分率20～50％，所述丙烯酸类共聚物通过将含有下述(a)～(e)成分的混合单体共聚而得到，且重均分子量Mw为80万以上：(a)丙烯酸2‑乙基己酯24.7～58.98重量％、(b)丙烯酸丁酯30～50重量％、(c)丙烯酸甲酯10～20重量％、(d)丙烯酸1～5重量％、和(e)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯0.02～0.3重量％。

    粘合带
    10.
    发明公开
    粘合带 有权

    公开(公告)号：CN108130026A

    公开(公告)日：2018-06-08

    申请号：CN201711426735.0

    申请日：2014-11-06

    Applicant: 积水化学工业株式会社

    Inventor： 石川由贵 ,  石堂泰志 ,  户田智基

    IPC: C09J133/08 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J7/30

    Abstract: 本发明的目的在于，提供一种粘合带，其即使为薄粘合带也不易剥离，且能够对聚丙烯(PP)板等低极性被粘体发挥出较高的恒负荷剥离性。本发明为具有粘合剂层的粘合带，所述粘合剂层具有以下成分：聚合物成分，其含有60重量％以上的通过活性自由基聚合而得的、重均分子量30万～200万、分子量分布(Mw/Mn)为1.05～2.5的含有羟基及/或羧基的丙烯酸系聚合物；具有羟基及/或羧基的松香系增粘树脂、或具有羟基及/或羧基的萜烯系增粘树脂；和交联剂。

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