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公开(公告)号：CN115918276A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202180044329.6
申请日：2021-06-23
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够以金属掩膜的1个开口部在相邻的2个电极上良好地配置导电膏，并且能够提高在各电极上凝聚的焊料量的均匀性的连接结构体的制造方法。本发明涉及的连接结构体的制造方法具备：使用金属掩膜，向表面具有多个第1电极的第1连接对象部件的表面上配置导电膏的第1配置工序，金属掩膜具有开口部，所述开口部具有长度方向和宽度方向，所述开口部具有特定的缩口部、特定的第1宽口部、特定的第2宽口部，缩口部的最小开口宽度B/开口部的最大开口宽度A为0.3以上0.7以下，第1配置工序中，在相邻的第1电极中，以使得一个第1电极与第1宽口部相对并且另一个第1电极与第2宽口部相对的方式配置金属掩膜。
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