公开(公告)号：CN112105986B

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN201980031897.5

申请日：2019-05-17

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 森田弘幸 ,  久保厚喜 ,  胁屋武司

IPC: G02F1/1345 ,  G02F1/1339 ,  H01B1/00 ,  H01B1/20 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16

Abstract: 本发明提供一种可与被附体均匀地接触的基材粒子，其使用在表面上形成有导电层的导电性粒子对电极间进行电连接的情况下，可有效地提高与导电层的密合性及耐冲击性，可有效地降低连接电阻，并且，可有效地提高连接可靠性。本发明的基材粒子，其是用作间隔件，或者用于通过在表面上形成导电层而得到具有所述导电层的导电性粒子的基材粒子，且其BET比表面积为5m2/g以上，其粒径的CV值为10％以下。

公开(公告)号：CN112105986A

公开(公告)日：2020-12-18

申请号：CN201980031897.5

申请日：2019-05-17

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 森田弘幸 ,  久保厚喜 ,  胁屋武司

IPC: G02F1/1345 ,  G02F1/1339 ,  H01B1/00 ,  H01B1/20 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16

Abstract: 本发明提供一种可与被附体均匀地接触的基材粒子，其使用在表面上形成有导电层的导电性粒子对电极间进行电连接的情况下，可有效地提高与导电层的密合性及耐冲击性，可有效地降低连接电阻，并且，可有效地提高连接可靠性。本发明的基材粒子，其是用作间隔件，或者用于通过在表面上形成导电层而得到具有所述导电层的导电性粒子的基材粒子，且其BET比表面积为5m2/g以上，其粒径的CV值为10％以下。