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发明公开
用于半导体应用的基于深度学习模型的对准审中-实审

公开(公告)号：CN119325559A

公开(公告)日：2025-01-17

申请号：CN202380042876.X

申请日：2023-08-10

Applicant: 科磊股份有限公司

Inventor： 陈宏 , 樊子琪 , R·威灵福德 , 李晓春 , S·帕克

IPC: G01N21/88 , G01N21/93 , G06T7/00 , G06N3/08 , G06T3/4046

Abstract: 提供用于半导体应用的深度学习对准的方法及系统。一种方法包含：通过将关于样品上的对准目标的设计信息输入到深度学习模型中来将所述设计信息变换为所述对准目标的经预测图像；及将所述经预测图像对准到由成像子系统产生的所述样品上的所述对准目标的图像。所述方法还包含：基于所述对准的结果来确定所述经预测图像与由所述成像子系统产生的所述图像之间的偏移；及将所述经确定偏移存储为在使用所述成像子系统对所述样品执行的过程中使用的对准到设计偏移。

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