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公开(公告)号:CN101735556B
公开(公告)日:2012-09-26
申请号:CN200810219026.X
申请日:2008-11-07
申请人: 福建新世纪电子材料有限公司
摘要: 本发明提供一种加强板用胶液,浸渍该胶液的加强板与铜箔层之间具有更好的粘合性能和耐热性能。所述胶液由下述各重量份的组分组成:5820份的14PTMR树脂、251份甲醇、124份磷酸三苯酯、229份四溴双酚A溶液、535份五溴联苯醚溶液及917份溴化环氧溶液,所述14PTMR树脂由下列重量份的组分组成:3264份14PT树脂、140份M302树脂、1128份500g/l的甲醛、27.4份三乙胺、50.7份250g/l的氨水、1934份甲醇及70份脱模剂。本发明适用于电子无器件散热量大、工作环境恶劣的场合。